一、岗位职责
1、负责半导体封装工艺开发如切割、研磨等。
2、负责新工艺的开发和转移、并使之导入客户产线。
3、负责工艺流程的制定及规格的制定。
4、拥有对数据的发掘和解析能力,负责工艺稳定性和均匀性提升,负责成本降低和生产效率提升。
5、独立操作半导体设备的能力。
6、根据产品工艺的需求,设计工艺实验,整理数据、写出总结报告,具有独立主导项目的经验尤佳。(金融人才)
二、任职要求
1、量产收率跟踪、良率提升。
2、异常发生原因分析处理及报告输出。
3、生产cost down、新材料导入验证。(人才招聘网)
三、本文总结
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