一、岗位职责
1、大专及以上学历。
2、具有3年以上半导体封装行业经验,年满25-40周岁。
3、能够接受项目出差,吃苦耐劳。(芯片行业招聘)
二、任职要求
1、负责半导体封装工艺开发。
2、负责新工艺的开发和转移、并使之导入客户产线。
3、负责工艺流程的制定及规格的制定。
4、拥有对数据的发掘和解析能力,负责工艺稳定性和均匀性提升,负责成本降低和生产效率提升。
5、独立操作半导体设备的能力。
6、根据产品工艺的需求,设计工艺实验,整理数据、写出总结报告,具有独立主导项目的经验尤佳。(半导体行业招聘)
三、本文总结
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