卓芯微（厦门）半导体有限公司

卓芯微（厦门）半导体有限责任公司成立于2021年，实缴注册资本5000万元人民币。主要提供各项集成电路封装及测试服务，工厂位于厦门火炬高新区（(翔安)产业区 洪垵路670号。服务客户覆盖上海，无锡，常州，深圳等城市。
本公司一向致力于满足顾客的集成电路封装及测试需求，提供一元化封装测试解决方案，从IC封装、IC测试到直接配送等服务，并不断藉由质量改善及技术创新，使公司成为创造高附加价值之专业供应者。现每月产能250KK。
我们的优势:
1、27年封测行业经验：技术负责人自1997年起专注于封测技术，技术团队来自华天，富满等一线大厂。
2、严选一线品牌原材料：塑封料品牌只使用日立和衡所华威，全部通过三级考核。银胶及其他主材严格筛选。
3、100%产品经过回流焊：超越同行的工艺标准，确保每一件产品的优良性能。
4、精准追溯与质控：采用定制生产品控系统软件，实时追踪产品，快速预警与定位质量问题，确保最佳良品率。
5、平均15天交货周期：95%的订单在15天内可以开始交货。
6、分层扫描与等离子清洗设备：装备行业内少有的高精度检测和清洗设备。