岗位职责：
1、作为公司对外封装技术对接的窗口，负责外部封装厂家有关封装技术沟通及封装文件确认；
2、管理供应商，以提高产量并找出每次偏移的根本原因；
3、负责现场及时处理制程异常、确定有效改进措施，及时反馈重要问题的处理结果；
4、负责各工序的持续改进，包括良率的提升、效率的提高等；
5、负责新设备、新材料、新工艺的评估、验证及导入；
6、负责相关工艺制程的档编制及完善。
任职要求：
1、本科及以上学历，电气工程、微电子、材料、物理、化学、光学等相关理工科专业；
2、熟悉CSP封装工艺流程，具备3年及以上MOS封装工艺相关的工作经验；
3、英语四级证书，英语可以作为工作语音；
4、 有良好的沟通能力，较强的协调能力；
5、 熟悉SPC及各项可靠性条件和规格；具有较强的质量意识，熟悉质量手法和工具;
6、勤学好问，有较强的团队合作及人际沟通能力，能承受较大的工作压力。
人才要素：
台湾人优先考虑，可以在台湾办公，薪资面议。
请直接点击投递或者主动投递邮箱：mary@gostone-semi.com
职位描述
公司介绍
深圳市高石半导体科技有限公司（高石半导体，GOSTONE）成立于2020年6月， 是一家专研半导体元器件的元器件制造公司。
公司主要成员在功率半导体元器件行业有多年的从业经历，具备丰富的产品设计研发、产品终端应用方案服务、终端市场开拓和公司运行经验。
总部位于深圳市宝安区前海卓越时代广场，在中国、香港、中国台湾、海外等地设有研发中心及办事处，自成立以来，高石半导体始终聚焦功率分立器件研发与应用技术研究，凭借一流的研发团队专注于高可靠性低压MOS及高压IGBT等功率器件研发，并与知名半导体先进工艺厂家密切合作，产品适用于通讯电源、穿戴、PC、VR/AR等消费电子及汽车，工业，能源等领域。
工作地点
深圳宝安区新安街道前海卓越时代广场C座1106
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公司基本信息
职位发布者
深圳市高石半导体科技有限公司
