DIGITIMES Research分析师陈泽嘉在「展望2021年全球晶圆代工巿场与产业」议题中指出，在5G、高效能运算(HPC)与数位转型的带动下，半导体产值持续创新高，2021年的晶圆代工发展呈现强劲的成长动能，全年产值可望突破800亿美元，年增率预估可达13%。
不过尽管各大半导体供应商积极扩厂，但产能增幅有限，今年晶片不只是缺货，而且是极缺，因此晶片不足问题在短期间内仍然无解。
至于手机应用处理器(AP)市场的发展趋势，DIGITIMES Research分析师翁书婷则表示，2021年中系智慧型手机AP市场在厂商积极备货与5G换机潮等因素下，需求大幅拉升，不过由于三星的5、8纳米制程产能吃紧，高通在今年上半年出货受限，供给面恐受影响。
至于在供应商方面，受到美国商务部禁令影响，海思在中系智慧型手机的5G AP比重将大幅下跌，空出的市场将由高通与联发科分食，预期后两者于今年的中系智慧型手机所需AP占有率皆将突破40%。
RF射频模组也是手机的关键零组件，对此技术在2021年的发展，DIGITIMES Research分析师简琮训先从供给面分析，由于手机射频产业集中度高，5G手机射频前端市场将由前5大厂商占据，此外数据机业者也会主导整合数据机及射频模组，提供完整传输解决方案。
在技术部分，天线封装(AiP)技术将使毫米波(mmWave)应用落地加速，Open RF标准化射频与数据机介面，也有助于业者降低成本，并提升开发效率。
晶圆代工市场在近一年中也产生了诸多变化，这些变化或许也能够带动未来晶圆代工产值的增长。
英特尔此前宣布启动IDM2.0战略计划，将成立晶圆代工事业单位，并砸下200亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂，试图夺回半导体制造的领先优势，市场认为恐瓜分市场，挑战台积电的领先地位。
分析师表示，Intel将成立「英特尔晶圆代工服务」恐怕是宣示意味大过可行性。因晶圆代工厂的优点是可少量生产多样化的产品，更可灵活调配产能，来满足不同客户的需求；反观intel以往向来是大量少样。
不过，随着半导体战略意义提升，美国政府势必会大力扶持本土公司，未来也不能排除在政策引导，intel仍可争取到一些美国客户订单。
英特尔想要找回往日雄风，本周宣布投资设厂抢攻晶圆代工。华尔街日报也分析，英特尔布局结果难料，台积电则不断砸钱提升技术，有望在先进芯片需求旺盛时保持优势。
来源：appledaily；中时新闻
