高芯圈 芯片半导体资讯网 今年晶圆代工产值将突破800亿美元

今年晶圆代工产值将突破800亿美元

作者:匿名    来源:未知   
浏览:708    发布:2021-03-30 15:13:24

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DIGITIMES Research分析师陈泽嘉在「展望2021年全球晶圆代工巿场与产业」议题中指出,在5G、高效能运算(HPC)与数位转型的带动下,半导体产值持续创新高,2021年的晶圆代工发展呈现强劲的成长动能,全年产值可望突破800亿美元,年增率预估可达13%。

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不过尽管各大半导体供应商积极扩厂,但产能增幅有限,今年晶片不只是缺货,而且是极缺,因此晶片不足问题在短期间内仍然无解。

至于手机应用处理器(AP)市场的发展趋势,DIGITIMES Research分析师翁书婷则表示,2021年中系智慧型手机AP市场在厂商积极备货与5G换机潮等因素下,需求大幅拉升,不过由于三星的5、8纳米制程产能吃紧,高通在今年上半年出货受限,供给面恐受影响。

至于在供应商方面,受到美国商务部禁令影响,海思在中系智慧型手机的5G AP比重将大幅下跌,空出的市场将由高通与联发科分食,预期后两者于今年的中系智慧型手机所需AP占有率皆将突破40%。

RF射频模组也是手机的关键零组件,对此技术在2021年的发展,DIGITIMES Research分析师简琮训先从供给面分析,由于手机射频产业集中度高,5G手机射频前端市场将由前5大厂商占据,此外数据机业者也会主导整合数据机及射频模组,提供完整传输解决方案。

在技术部分,天线封装(AiP)技术将使毫米波(mmWave)应用落地加速,Open RF标准化射频与数据机介面,也有助于业者降低成本,并提升开发效率。

晶圆代工市场在近一年中也产生了诸多变化,这些变化或许也能够带动未来晶圆代工产值的增长。

英特尔此前宣布启动IDM2.0战略计划,将成立晶圆代工事业单位,并砸下200亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂,试图夺回半导体制造的领先优势,市场认为恐瓜分市场,挑战台积电的领先地位。

​分析师表示,Intel将成立「英特尔晶圆代工服务」恐怕是宣示意味大过可行性。因晶圆代工厂的优点是可少量生产多样化的产品,更可灵活调配产能,来满足不同客户的需求;反观intel以往向来是大量少样。

不过,随着半导体战略意义提升,美国政府势必会大力扶持本土公司,未来也不能排除在政策引导,intel仍可争取到一些美国客户订单

英特尔想要找回往日雄风,本周宣布投资设厂抢攻晶圆代工。华尔街日报也分析,英特尔布局结果难料,台积电则不断砸钱提升技术,有望在先进芯片需求旺盛时保持优势。

来源:appledaily;中时新闻

 

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