数月前，英特尔还在研究芯片委外代工，改变设计与生产不分家的做法，如今却宣示要切入晶圆代工，策略180度大转变，实际上是要抓住芯片需求大爆发的商机。
华尔街日报（WSJ）以「英特尔押对筹码恰恰好」（Intel Plays its Chips Just Right）的双关标题，来形容英特尔在全球芯片短缺、让芯片生产炙手可热之际展开晶圆代工事业的计划。
实际上，这并非英特尔头一回尝试投入晶圆代工事业，最近一次是在2013至2014年，但这块业务从未起飞。基辛格23日受访时，形容过往的尝试只是玩票性质，这次英特尔正式设立独立的晶圆代工事业，由现任资深副总裁兼供应链总监塔克尔领导，凸显这回决心「玩真的」。
在全世界各类芯片生产大缺、冲击诸多产业之际，新的急迫性油然而生，芯片生产在此时是具有优势的。英特尔身为营收仅次于三星的全球第二大芯片业者，乘势从中获利是有优势地位的。
然而，英特尔少不了得先耗费巨资。除了今年至2024年要花200亿美元在亚利桑那兴建晶圆厂外，英特尔还表示预期今年总资本支出将达190亿至200亿美元，比过去五年平均年度资本支出高约45%，也创下纪录。
台积电三大优势难以跨越
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）抛出有意扩大晶圆代工服务的震撼弹，加剧与台积电既竞争又合作的微妙关系，不过市场解读，英特尔面临先进制程技术落后、又和客户抢生意的双重压力，台积电挟技术、商誉与服务三大核心优势，仍具领先优势。
基辛格在谈话中两度提到台积电，其实英特尔一直未离开晶圆代工市场，不过过往在垂直整合制造模式（IDM）旧时代自家产能多以自用为主，近年更因投资收购因素，将部分旗下GPU芯片委由台积电操刀，双方已发展为长期客户关系。
业界分析，目前英特尔在处理器方面的竞争对手超微已是台积电大客户，且超微趁着先前英特尔7纳米制程发展不顺时，已蚕食部分江山，即使台积电是英特尔晶圆代工竞争同业，如果整体上可以强化自家产品竞争力，英特尔利用台积电的优异制造技术，就策略面来说，未尝不是好主意。
只是，毕竟晶圆代工制造已由台积电、联电等业者发扬光大，创造出颇有效率的商业模式与供应链，英特尔同时生产自家产品，又想扩大提供晶圆代工服务，难免会与另一家半导体大厂三星一样，面对外界质疑与客户相互竞争的顾虑。
