高芯圈 芯片半导体资讯网 英特尔想挑战台积电?

英特尔想挑战台积电?

作者:匿名    来源:未知   
浏览:800    发布:2021-03-29 17:42:44

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数月前,英特尔还在研究芯片委外代工,改变设计与生产不分家的做法,如今却宣示要切入晶圆代工,策略180度大转变,实际上是要抓住芯片需求大爆发的商机。

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华尔街日报(WSJ)以「英特尔押对筹码恰恰好」(Intel Plays its Chips Just Right)的双关标题,来形容英特尔在全球芯片短缺、让芯片生产炙手可热之际展开晶圆代工事业的计划。

实际上,这并非英特尔头一回尝试投入晶圆代工事业,最近一次是在2013至2014年,但这块业务从未起飞。基辛格23日受访时,形容过往的尝试只是玩票性质,这次英特尔正式设立独立的晶圆代工事业,由现任资深副总裁兼供应链总监塔克尔领导,凸显这回决心「玩真的」

在全世界各类芯片生产大缺、冲击诸多产业之际,新的急迫性油然而生,芯片生产在此时是具有优势的。英特尔身为营收仅次于三星的全球第二大芯片业者,乘势从中获利是有优势地位的。

然而,英特尔少不了得先耗费巨资。除了今年至2024年要花200亿美元在亚利桑那兴建晶圆厂外,英特尔还表示预期今年总资本支出将达190亿至200亿美元,比过去五年平均年度资本支出高约45%,也创下纪录。

台积电三大优势难以跨越

英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)抛出有意扩大晶圆代工服务的震撼弹,加剧与台积电既竞争又合作的微妙关系,不过市场解读,英特尔面临先进制程技术落后、又和客户抢生意的双重压力,台积电挟技术、商誉与服务三大核心优势,仍具领先优势。

基辛格在谈话中两度提到台积电,其实英特尔一直未离开晶圆代工市场,不过过往在垂直整合制造模式(IDM)旧时代自家产能多以自用为主,近年更因投资收购因素,将部分旗下GPU芯片委由台积电操刀,双方已发展为长期客户关系。

​业界分析,目前英特尔在处理器方面的竞争对手超微已是台积电大客户,且超微趁着先前英特尔7纳米制程发展不顺时,已蚕食部分江山,即使台积电是英特尔晶圆代工竞争同业,如果整体上可以强化自家产品竞争力,英特尔利用台积电的优异制造技术,就策略面来说,未尝不是好主意。

只是,毕竟晶圆代工制造已由台积电、联电等业者发扬光大,创造出颇有效率的商业模式与供应链,英特尔同时生产自家产品,又想扩大提供晶圆代工服务,难免会与另一家半导体大厂三星一样,面对外界质疑与客户相互竞争的顾虑。

 

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