芯片测试研发工程师1.5-2万

学历:本科 | 工作年限:二年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2023/10/19 10:03:30

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职位描述
任职要求:
1、本科以上学历,电子工程或相关专业。
2、2年(或以上)在半导体测试行业的工作经验。
3、熟悉半导体测试流程;
4、熟悉FMEA, SPC & DOE;
5、拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力。
6、积极的工作态度和良好的沟通技巧。

自动化方案方向:
1、使用基本的编程话语言( C#,C/C++,Java )开发简单的模块或工具。
2、针对故障现象分析与定位问题的能力并汇报问题。
3、自主编写问题分析与故障处理手册。
4、掌握各系统与工具的使用。
5、熟悉使用相关测试机台以及理解机台的功能。


任职要求:
1、本科以上学历,电子工程或相关专业。
2、2年(或以上)在半导体测试行业的工作经验。
3、熟悉编程。
4、熟悉FMEA, SPC & DOE。
5、拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力。
6、有UNIX/Linux操作经验优先。
7、积极的工作态度和良好的沟通技巧。
公司介绍

2004年,沛顿科技成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币,总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务,目前是国内的高端存储器封装测试内资企业,具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有17年以上的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。

工作地点
深圳市福田区彩田北路7006号长城开发科技大院内
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