芯片测试工程部经理2-4万

岗位职责：
1.负责公司芯片封测阶段的测试能力建设，包括带领团队开发DRAM和Flash产品的HiFix、测试板、老化测试板，总体测试方案设计，持续优化测试方案，导入新产品，引进新测试方案、新测试系统、新测试平台、新工艺流程设计并解决生产异常；
2.负责公司层面的测试与产品相关项目，包括但不限于重要制程改善项目或成本Cast Down等；
3.根据公司生产计划和发展目标，制定部门组织规划和资源（人力、物力）规划工作；
4.依据产品计划和目标，制定团队工作目标及KPI，指导督促目标的达成；
5.有效管理部门内部事务，培养和团队内部人才，打造高效、和谐、互助、学习型的团队；
6.评估测试供应商工程能力和制程控制绩效，审核供应商研发设计能力和制程管控能力，提出管控要求；
7.不断推进部门内部持续改善的工作；
8.协调团队和其他部门的工作；
9.负责本部门相关产品法律法规及体系标准的搜集与评价；
10.完成其他测试与产品相关的工作。
任职资格：
1.本科及以上学历，电子、微电子类相关专业；
2.十年及以上半导体测试产品相关工作经验，五年以上同等职位管理实践经验；
3.熟练掌握DRAM、Flash芯片的测试流程，熟悉相关测试机台以及理解机台的功能；
4.较强的编程能力，包括但不限于C#,C/C++,Java等，有自动化测试编程能力；
5.熟悉测试与产品工程的管理，拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力；
6.英语四级及以上，具有良好的英语听说读写能力，懂日语或韩语者优先；
7.积极的工作态度，良好的管理能力、组织协调能力、沟通能力；
8.抗压能力强，较强的责任感，能够与团队分享新的构思。