芯片测试工程部经理2-4万

学历:本科 | 工作年限:十年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2023/08/29 07:35:06

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职位描述
岗位职责:
1.负责公司芯片封测阶段的测试能力建设,包括带领团队开发DRAM和Flash产品的HiFix、测试板、老化测试板,总体测试方案设计,持续优化测试方案,导入新产品,引进新测试方案、新测试系统、新测试平台、新工艺流程设计并解决生产异常;
2.负责公司层面的测试与产品相关项目,包括但不限于重要制程改善项目或成本Cast Down等;
3.根据公司生产计划和发展目标,制定部门组织规划和资源(人力、物力)规划工作;
4.依据产品计划和目标,制定团队工作目标及KPI,指导督促目标的达成;
5.有效管理部门内部事务,培养和团队内部人才,打造高效、和谐、互助、学习型的团队;
6.评估测试供应商工程能力和制程控制绩效,审核供应商研发设计能力和制程管控能力,提出管控要求;
7.不断推进部门内部持续改善的工作;
8.协调团队和其他部门的工作;
9.负责本部门相关产品法律法规及体系标准的搜集与评价;
10.完成其他测试与产品相关的工作。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、微电子类相关专业;
2.十年及以上半导体测试产品相关工作经验,五年以上同等职位管理实践经验;
3.熟练掌握DRAM、Flash芯片的测试流程,熟悉相关测试机台以及理解机台的功能;
4.较强的编程能力,包括但不限于C#,C/C++,Java等,有自动化测试编程能力;
5.熟悉测试与产品工程的管理,拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力;
6.英语四级及以上,具有良好的英语听说读写能力,懂日语或韩语者优先;
7.积极的工作态度,良好的管理能力、组织协调能力、沟通能力;
8.抗压能力强,较强的责任感,能够与团队分享新的构思。
公司介绍

2004年,沛顿科技成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币,总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务,目前是国内的高端存储器封装测试内资企业,具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有17年以上的丰富经验和技术储备,现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。

工作地点
深圳-福田区彩田北路7006号长城开发科技大院内
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