岗位职责：
1、带领团队对制程重大异常或新制程攻关的跟进及指导，参与对客户的沟通解释及报告审核；
2、带领团队完成年度制定的工艺极限目标，做好负责工站工程师的培训工作，提升团队工程能力；
3、参与新设备的导入评估，提升封装制程能力，减少新设备导入损失风险；
4、能够从材料、设备、制程、系统等方面提升产品防呆能力，提升产能/工作效率，降低成本。
任职要求：
1、本科学历及以上；
2、10年以上半导体封装经验以上，电子工程或是材料相关专业；
3、良好的团队合作精神和培训能力，沟通能力强。
职位描述
公司介绍
2004年，沛顿科技成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，目前是国内的高端存储器封装测试内资企业，具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有17年以上的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。
工作地点
深圳-福田区彩田北路7006号长城开发科技大院内
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公司基本信息
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职位发布者
沛顿科技(深圳)有限公司
