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自研芯片+自研系统,华米走了一条最难的路,会成功吗?
华米是国内目前除华为外第二家做到自研芯片+自研系统的,看看今年的缺芯状况就知道自研芯片的重要性了。目前市面上主流的智能手表芯片还是基于arm的,华米采用RISC-V芯片就显得突出了,但是并不意外,因为未来RISC-V芯片很可能会成为主流。
发布于:2021-07-28
| 作者:佚名 | 热度:1156
打破美国垄断!首颗“纯国产”芯片问世,100%自研不含美国技术
从前几年开始,国内就成为了全球最大的芯片进口市场,每年在这方面花费的资金都是一个恐怖的数字。而美国则是世界上最大的芯片出口市场,也是我们国内最主要的进口来源。之前这种关系一直相安无事,双方各取所需,但是自从去年下半年芯片规则生效后,一切都变得不一样了。
发布于:2021-07-28
| 作者:佚名 | 热度:1014
首款3nm手机芯片,不是苹果的?
众所周知,苹果是台积电的第一大合作伙伴。在最近的记忆中,他们几乎都是第一个移动到每个最新节点的企业。此外,Apple 帮助设计工艺开发套件,甚至影响标准单元设计库。正如 3nm 节点和台积电围绕它的评论所证明的那样,但这可能开始发生变化。
发布于:2021-07-28
| 作者:佚名 | 热度:962
屏显芯片缺货开始缓解 或因下游彩电行情突变
经济观察网 记者 沈怡然 7月26日,记者从一家显示驱动芯片供应商处获悉,近期,显示驱动芯片的缺货行情开始放缓,原因是下游的电视机行业正在下调对供应链的需求。
发布于:2021-07-27
| 作者:佚名 | 热度:1104
英特尔将代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回领先地位
财联社(上海,编辑 阿乐)讯,科技巨头英特尔公司周一(7月26日)表示,其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片,并制定了扩大其最新代工业务的路线图,寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。
发布于:2021-07-27
| 作者:佚名 | 热度:932
群雄竞逐小芯片
从目前看来,多家公司正在采用小芯片模型,作为他们开发下一代类 3D 芯片设计的一种手段,但这种方法在成为行业的主流技术之前,还有很长的路要走。
发布于:2021-07-27
| 作者:佚名 | 热度:1108
从欧盟芯片自主可控谈起,全球协调才是半导体出路
上月底,法国总统Emmanuel Macron在巴黎郊外的 17 世纪宫殿与英特尔首席执行官Pat Gelsinger)会面时,他们议程中最重要的一个话题。就是欧盟正在寻求进入全球半导体制造的顶级联盟,他们并为自己设定了到 2030 年将其全球芯片市场份额翻一番的艰巨目标。
发布于:2021-07-26
| 作者:佚名 | 热度:905
Wi-Fi 将走向何方?
在过去十年中,许多人升级到 802.11ac 路由器,产生了每秒数百 Mbps 的实际数据速率,这远远高于许多用户互联网服务的数据速率。
发布于:2021-07-26
| 作者:佚名 | 热度:839
博通,为何老被告?
博通最近因垄断指控被联邦贸易委员会起诉,并同意和解承诺改变其销售策略。博通究竟做了什么让 FTC 感到不安?为什么芯片业巨头经常因某种形式的腐败或不良做法而受到关注,而无晶圆厂公司是否对其 IP 模式提出了挑战?
发布于:2021-07-26
| 作者:佚名 | 热度:866
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