重庆/广东:未来重点发展这些芯片技术

作者:匿名   来源:未知   发布:2021-08-11 10:31:40  浏览:812

近日,重庆市政府发布的《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划(2021—2025年)》(下称《规划》)指出,到2025年末,重庆规模以上工业产值要在现有2万亿元规模上增加1万亿元,全部工业增加值达9000亿元。

 

与此同期,广东省政府召开发布会,正式发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出,“十四五”期间,广东要打造世界先进水平的先进制造业基地和全球重要的制造业创新聚集地、制造业高水平开放合作先行地和国际一流的制造业发展环境高地。

 

在这两份规划中,都谈到了集成电路相关的布局,我们将其摘录如下:

 

 

重庆:以芯片作为突破口

 

 

针对半导体产业。在5年内,重庆要打造核心竞争优势,积极培育物联网(工业互联网)芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件,加强宽禁带半导体材料技术研发和在半导体产品中应用,抢占未来高地。同时,面向消费电子、汽车电子、5G(第五代移动通信)等领域现实需求,在“十四五”期间,重庆要推进集成电路公共服务平台建设,培育引进一批集成电路设计龙头企业。

 

《规划》显示,截至目前,以智博会为契机,重庆市加快建设“智造重镇”、“智慧名城”,“芯屏器核网”补链成群,数字经济增加值占地区生产总值比重已超过25%。

 

在关键技术清单中,重庆市提出了更高的要求,包括引进SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等宽禁带半导体材料技术;DRAM(动态随机存取存储器)、Flash(闪存)等存储芯片技术;MRAM(磁阻式随机存取存储器)等存储芯片设计及晶圆制造、WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔)、FC(倒装)、MCP(多芯片封装)、3D(三维)等先进存储与封装技术;中高频射频前端芯片、图形传感器、硅光芯片、激光雷达、毫米波雷达、驱动芯片等模拟及数模混合集成电路技术;GPU(图形处理器)、DPU(深度学习处理器)、ARM(进阶精简指令集机器)架构、RISC-V(第五代精简指令集)架构、SOC(系统级芯片)等人工智能及物联网芯片技术。

 

 

广东:着力解决“缺芯少核”卡脖子问题

 

 

对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题,《规划》描画了“强芯行动”的详细“广东路径”。明确到2025年,广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

 

对半导体及集成线路产业的布局涵盖全链条,包括芯片设计及底层工具软件、芯片制造、封装测化合物半导体、材料及关键元器件、特种装备及零部件配套。其中广深两市被寄予厚望,《规划》指出,设计方面,广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体,建设综合性集成电路产业聚集区,深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能专用专用芯片设计、高端电源管理芯片设计;芯片制造方面,广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心,布局建设12英寸集成电路制造生产线,深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,推动现有芯片制造生产线产能和技术水平提升;广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术;依托广深等市大力发展碳化硅等第三代半导体材料制造,建设新型电子元器件产业集聚区,推动电子元器件企业与整机厂联合核心技术攻关,共同建设高端元器件及印制电路板生产线。

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