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英特尔将在三年后打败台积电？
尽管芯片巨头最近在俄亥俄州和德国宣布的新设施引起了很多关注，这是可以理解的——尤其是考虑到它们对英特尔的代工服务计划的重要性——但英特尔一直在努力扩大现有设施以供自己使用。该公司开发下一代 EUV 和 Gate-All-Around 型晶体管 (RibbonFET) 不仅需要创建和完善底层技术，而且还需要更多空间。发布于：2022-04-26 | 作者：佚名 | 热度：856 -
国产芯片设计技术再获重大突破，自主研发迈出坚实一步
据中科院微电子所官宣，由该中心牵头承担的重点研发计划“高性能计算”重点专项--“基于高性能计算的集成电路电子设计自动化（EDA）平台”项目，近日通过了项目综合评价，这意味着一直困扰国产芯片自主研发的又一个重大技术阻碍取得了突破。发布于：2022-04-25 | 作者：佚名 | 热度：974 -
芯片竞争加剧，韩国左右为难
随着全球芯片军备竞赛和国家主导的支持加剧，即将由候任总统尹锡烈领导的新政府正处于一个十字路口，其对培育韩国芯片产业的政策支持将如何形成。发布于：2022-04-25 | 作者：佚名 | 热度：988 -
欧盟更进一步，苹果或被迫放弃lighting接口，转向type c
十多年来，欧洲议会一直在寻求电子设备充电器的通用标准。现在，它离制定这样一项政策又近了一步，这将对苹果产生最显着的影响。发布于：2022-04-25 | 作者：佚名 | 热度：994 -
如何做出更有竞争力的芯片？
芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目前来看，很多国内设计公司的发力点在于，如何让已经成熟的芯片，变得功耗更低，面积更小，或者性能更好。发布于：2022-04-24 | 作者：佚名 | 热度：836 -
芯片涉嫌垄断，博通再被调查
据The Information报道， 知情人士透露，在博通和美国联邦贸易委员会正式解决对这家芯片巨头的反垄断调查后不到六个月，又有人抱怨它再次强迫与客户达成排他性协议后，该公司又成为了FTC的目标。从The Information 看到的文件，博通将其归咎于供应链危机，以证明其客户需求的合理性。发布于：2022-04-24 | 作者：佚名 | 热度：823 -
芯片产业的2024年
2019年，在冬奥会、冬残奥会的加持下，人们对于2022年充满了无限期盼，那时候的人们应该不会想到，美好的2022年会变成恐慌的“20饿饿年”。显然，当前的我们处在了一个瞬息万变的时代，除了不断反复的疫情，贸易冲突、全球变暖、数字化转型以及战争的阴影，都让未来充斥着巨大的不确定性。发布于：2022-04-24 | 作者：佚名 | 热度：904 -
华为3D芯片堆叠专利解读
据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺，该工艺有望比现有的芯片堆叠方法便宜得多。该技术将帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发更快的芯片。发布于：2022-04-22 | 作者：佚名 | 热度：1137 -
5G小基站将大量部署，如何面对芯片的量产测试挑战
电子发烧友网报道（文/周凯扬）从2019年5G正式商用开始，5G宏基站基本已经实现了室外的大规模信号覆盖。与此同时，室内的信号覆盖需求也在不断增长，5G小基站作为室内覆盖或深度覆盖的一种解决方案。而射频芯片作为小基站的重要组成部分，在测试上也因此面临着不小的挑战。4月20日，在由电子发烧友网举办的2022第三届5G技术创新研讨会上，爱德万测试技术经理孙佳焱为大家了分》。发布于：2022-04-22 | 作者：佚名 | 热度：1070
