据彭博社报道，在中国的封锁和日本的地震进一步阻碍了供应之后，3 月份半导体交货的等待时间略有增加，达到了新高。
根据 Susquehanna Financial Group 的研究，交货时间——芯片订购和交付之间的延迟——上个月增加了两天，达到 26.6 周。
尽管芯片用户再次面临更长的等待时间，但交货时间的增长速度比 2021 年要慢得多，当时许多行业由于缺乏关键组件而被迫减产。
根据 Susquehanna 分析师 Chris Rolland 的一份报告，大多数芯片类型的交货时间都增加了，包括电源管理、微控制器、模拟和内存。他说，乌克兰的战争、中国部分地区的 Covid-19 封锁和日本的地震“将在第一季度产生短期影响，但可能会对全年严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。
全球半导体短缺始于 2020 年上半年，受疫情推动的消费技术和汽车需求推动。半导体生产商减少了增加工厂产量的投资，芯片的突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡车的所有产品的生产。它还通过提高供应成本而助长了通货膨胀。
芯片行业高管警告说，一些客户将难以获得足够的供应，直到 2023 年。英特尔公司等公司大规模增加新工厂的建设，其中大部分最早要到明年才能上线生产。
ASML警告：芯片制造商面临的短缺还要持续两年
芯片制造商面临两年的关键设备短缺问题。
周一，据英国金融时报报道，芯片行业最重要的供应商之一——荷兰阿斯麦公司（ASML）的CEO Peter Wennink表示，芯片制造商数十亿美元的扩张计划，将在未来两年受到关键设备短缺的限制，因为目前的供应链难以加快生产。
Wennink表示：
明年和后年将出现短缺。我们今年的机器出货量将比去年多，明年的机器也将比今年多。
但如果我们看看需求曲线，这还不够。我们确实需要将产能提高50%以上，这需要时间。
ASML的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师Richard Windsor表示：“它是半导体供应链中最关键的一家公司，是硅芯片的印刷厂。”
Wennink还指出，ASML正在与供应商一起评估如何提高产能，但目前还不清楚所需的投资规模。
他发表上述言论之际，芯片行业正加速对新产品的投资，以应对全球芯片短缺和需求激增。
分析师预计，到2030年，该行业的市场规模将翻一番，达到10万亿美元。
英特尔上周表示，将在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究。未来十年，根据需求，投资额将增至800亿欧元。该公司还宣布，计划投资400亿美元，扩大美国的芯片制造业务。
美国和欧洲也计划拿出数百亿美元支持芯片制造商。
英特尔的CEO Pat Gelsinger承认，设备短缺对该公司的扩张计划构成了挑战。他与Wennink就供应短缺问题进行了直接接触，英特尔已向该公司派出自己的制造专家，以帮助加速生产。
Gelsinger对英国金融时报表示：“这在今天是一个制约因素。”但他强调，仍有时间来解决这个问题。建造芯片工厂的厂房需要两年的时间，“然后在第三或第四年时，就开始有足量的设备。“
Wennink同意，仍有一些时间来扩大供应链的产能，因为许多新的生产设施在2024年之前不会投入使用。但这并不容易。
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自彭博社
