电子发烧友网报道（文/章鹰）2月8日，欧盟委员会正式公布了备受关注的《欧洲芯片法案》。这份从去年筹备至今的法案计划投入超过430亿欧元（约合人民币3126亿元），以提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲企业的依赖。“欧盟需要合作的主要领域是尖端晶圆制造。今天的欧盟芯片玩家被困在 22nm，认为当地的欧盟玩家可以从 22nm赶上 2nm是不现实的。”来自贝恩咨询的半导体行业分析师对媒体表示。
去年6月3日，中芯国际被美国列入投资“黑名单”，这家公司在获取14nm制程的关键半导体设备遇阻，但是还是凭借多个成熟制程节点技术和产能抓住了快速增长的国内需求。今年2月11日，中芯国际举办了2021年第四季度财报电话会议，中芯国际发布2021年全年业绩数据，全年实现收入54.43亿美元，同比增长39.32%。成为全球四大纯晶圆代工厂中增速最高的企业。制程节点上，中芯国际FinFET/28nm占比达到18.6%，40nm和55nm成为收入的大头。
开始于2021年的全球范围的缺芯潮和对本土制造芯片的旺盛需求给众多国产芯片公司带来难得的机遇。美国的实体清单不断扩大，这为不少芯片公司发展设置了障碍。缺芯一年来，本土芯片，特别是5G和IoT领域芯片厂商最新交出了怎样的答卷？哪些领域的卡脖子行为，对国产芯片厂商发展造成障碍？在半导体哪些领域有了突破机会和可喜成果？笔者结合最新财报分析，并且采访了微纳研究院CTO吴海宁，给大家带来专业的解读。
多家芯片厂商传来喜报！三重利好助力国产芯片增长
2月以来，IC设计企业东芯半导体、芯海科技、国民技术、卓胜微、兆易创新、富瀚微、晶晨股份、富满微、炬芯科技、明微电子、圣邦股份、乐鑫科技等30多家公司发布2021年业绩预报，企业预计同比增速突破100%，乐鑫科技和卓胜微增速则在100%区间浮动。其中东芯半导体、北京君正、国民技术企业增幅预计将突破十倍。
从净利润数额来看，东芯股份、国民技术、兆易创新、恒玄科技、乐鑫科技、卓胜微、紫光国微、全志科技、纳思达、中颖电子、北京君正、富瀚微、晶晨股份、富满微、明微电子、瑞芯微、圣邦股份、韦尔股份、格科微等20家企业净利润额破亿元。
5G和IoT领域近10家芯片公司2021年业绩预告
微纳研究院CTO吴海宁对电子发烧友记者表示，去年国产芯片发展迎来三大利好。首先，美国对中国企业卡脖子，“制裁大棒”不断敲向华为等国际竞争力日益增强的中国高科技企业；二是国际大厂产能不足，汽车芯片、MCU芯片、模拟芯片、5G芯片等多种芯片缺货，这给国内有替代能力的芯片厂商提供了绝佳的发展机会；三、科创板对半导体企业上市支持，科创板为科技创新型企业拥有专属板块，参与市场定价估值，此外，科创板也为投资于该类企业的风险投资机构开辟了新的退出通道，通过增加风险投资的流动性，进一步增强风险投资对科创型早期企业投资的积极性。
吴海宁以微纳研究院理事会单位国民技术、芯海科技、江波龙为例，说明深圳的科技创新企业，特别是芯片公司现在都是干劲十足。吴海宁分析说，科创板的推出，助力国内芯片企业形成良好循环生态。芯片公司上市融资后，可以有充足的资金招聘到有实力的技术人员，或者购买更好的半导体设备，整体上形成更好的创新氛围，所以现在大家干劲都很强。可以说，本土的IC设计公司迎来业务发展的春天。
吴海宁指出，本土芯片企业的产品增多，特别在国际大厂ST、NXP、瑞萨缺货，给予国产半导体很大的替代机会。卡脖子也是一个助力，特别有芯片资源的，去年发展得比较好。以往很多芯片厂商都聚焦在消费电子领域，现在有机会进入到工业领域、汽车领域，特别是汽车领域缺芯严重，比如车规级MCU、工业用的MCU，整体上给了国产芯片厂商很好的机会。
今年半导体市场趋势发展有哪些判断？
2月10日，IC insights官网网站发出最新预测，全球半导体市场继 2021 年强劲增长 25% 和 2020 年增长 11% 之后，今年半导体总销售额将增长 11%。如果实现，这将标志着半导体市场自 1993 年至 1995 年以来首次连续三年实现两位数的增长。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授认为，经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，中国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。
魏少军教授认为，要想让中国集成电路设计业具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题并解决一些深层次的矛盾。2021年IC设计业的业绩增长一定程度上是由于全球产能紧张，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致。一旦产能紧张情况缓解,企业的业绩就有可能回落。
吴海宁也表示，今年预计芯片缺货会出现缓解，没有那么严重。对于国产芯片公司，可能会没有那么好的市场形势。芯片设计企业今年的营收预期上，期望值要调低一些，增长率预期要下调。
对于阿里巴巴、华为、小米、苹果等大型公司自研芯片，吴海宁的解读是这个趋势不可逆转。一个原因是，芯片设计比以往更加容易，工具越来越多，IP越来越容易找到，芯片设计就像搭积木，你可以根据自己产品的需求，做定制化的开发；另一个原因是这些大厂需要的核心芯片工艺节点高，投资巨大，一般的设计企业在需求不是很明确的情况下无法投资。另外一方面，华为哈勃投资，小米产业投资这些产业资本投资芯片设计企业也是这种趋势的另外一种表现形式。这些大厂在解决自身供应链安全的同时也提高自己产品的竞争力。大厂绑定这些产业链上游厂家，公司需求导入给合作厂家，实现双赢。现在国内半导体创业热，很多团队并不想加入大公司，希望有自己的独立发展空间。这些大公司投资他们，一起研发产品，形成战略合作关系。
吴海宁指出，今年预估半导体产业会有所突破，以前一些难做的器件，现在开始有企业在做了，比如TI、ADI做的模拟器件，市场需求量小，单颗是没有市场价值的。虽然不挣钱，但是这种产品也有国产替代的要求，有一定的概念性，未来可能被并购有一定的价值。政府的政策和创业资金支持，有些创业公司已经开始在做这些芯片，比如高精度、高速ADC，还有一些在仪器、仪表中使用的芯片。现在仪器仪表的国产化不断推进，例如高速示波器里面的芯片也开始有企业在做，所以未来模拟器件方向会慢慢有所突破。
最后，吴海宁指出，经过这几年的快速发展，IC设计业的卡脖子问题已经不严重了，从高端的CPU到消费类电子的各种芯片，中国IC设计端已经基本解决了国产替代问题。但是在工具端、半导体材料和半导体设备端，特别是光刻机、EDA、IP、光刻胶等领域卡脖子问题依然非常严重，半导体设备领域很多都还不行。比如各种加工设备、检测设备、封装设备等都还比较差。半导体工艺有数百个节点，全链条打通还是很长远的事情。
来源：电子发烧友观察
