硬件工程师面议

岗位职责：
1.通信产品硬件设计与通信芯片AE支持；光通信系统板卡与光模块产品开发。
2.通信芯片应用评估板（EVB）的设计，芯片硬件调试与测试
3.拟制芯片的硬件参考设计文件
4.审核客户的硬件设计，支持客户解决产品技术问题
5.研发光通信系统板卡或光模块产品
主要工作流程包括：
1）硬件方案设计、物料选型、原理图设计及Layout过程指导
2）硬件调试，与软件协同的系统调试、芯片硬件测试验证
3）评审客户应用芯片的硬件设计，技术问题沟通与解决
光通信系统板卡或光模块产品设计、维护与降成本。
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子、自动化相关专业
2.三年以上光通信产品或数据通信产品的硬件设计经验。具备xPON设备或光模块产品研发经验优先。
3.精通光通信、xPON的工作原理与硬件特性
4.熟练掌握硬件调试、测试仪表，掌握计算机基本操作
5.具备较强的硬件设计、调测、故障定位的能力
6.具有良好的沟通与协同能力
7.可准确拟制英文技术文档，技术类英文书面沟通顺畅。