高芯圈 芯片半导体资讯网 联发科5nm芯片曝光:采用全新架构死磕高通,国内厂商鼎力支持

联发科5nm芯片曝光:采用全新架构死磕高通,国内厂商鼎力支持

作者:匿名    来源:未知   
浏览:710    发布:2021-03-11 15:25:20

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要说去年谁是手机芯片行业最大的赢家,其实轮不到高通,而是联发科。由于高通手机芯片的重心都集中在像骁龙865这样的旗舰产品上,所以在次旗舰、中端以及低端5G芯片上,反而被联发科打了个措手不及。联发科去年的天玑系列,几乎覆盖了高端之外的所有市场,甚至采用联发科天玑芯片的手机由于拥有出色的性价比,反而积极促进了国内5G手机的普及。

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不过今年高通显然吸取了教训,除了推出旗舰的骁龙888芯片之外,还顺带推出了技术含量不那么高的次顶级芯片骁龙870,同时中端的新一代骁龙7系列芯片也蓄势待发。很明显,高通是希望能在旗舰手机之外的市场,能打一个翻身仗。

至于在去年风光无限的联发科,今年的动作相对较小。虽然发布了6nm的天玑1200/1100两颗芯片,但都是去年天玑1000芯片的延续,在高端市场上难以和5nm的骁龙888竞争,同时在中低端市场也要面临高通和三星的挑战。

不过对于一个芯片厂商而言,没有旗舰级芯片始终是不可能的事情,所以很早就有联发科会推出5nm高端芯片的传闻。而近日相关联发科的5nm芯片有更多的爆料出现,看样子联发科会在今年第四季度推出自己的5nm旗舰芯片,而相关的手机则要等到明年第一季度了。

据悉联发科的5nm芯片将会继续和台积电合作,芯片的名称为天玑2000。不过和三星以及高通的旗舰芯片采用ARM X1架构不同,因为时间点的问题,联发科会用上ARM今年发布的新架构,也就是X2或者A79架构,目前来看大概率是后者。这样哪怕是采用A79架构,联发科天玑2000也会拥有更出色的性能和能耗比,而采用这一芯片的手机在续航方面也会有不错的表现。

​事实联发科之前也宣布自家的5nm芯片已经接近流片,这说明芯片设计没有太大的问题。当然流片和量产还有不少的距离,所以联发科将天玑2000放到年底发布是一个比较合适的时间点。当然这样也表示在今年,联发科的重心还是会放在3000元以下的手机市场,天玑1200/1100用来替代天玑1000,而天玑800/700则继续在主流和入门5G手机市场上夺取份额。

如果不出意外的话,天玑2000的竞争对手将会是高通下一代旗舰芯片,比如说骁龙895这样的芯片。而且现在对联发科比较有利的是,国内厂商还是很给联发科面子,毕竟联发科这一年的表现有目共睹。届时支持联发科的厂商,不但有小米、OPPO以及vivo,同时像荣耀也会应该会推出采用天玑旗舰芯片的手机。

转载自:杰夫视点

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