高芯圈 芯片半导体资讯网 建设世界级的“东方芯港”!上海临港新片区集成电路专项规划发布

建设世界级的“东方芯港”!上海临港新片区集成电路专项规划发布

作者:匿名    来源:未知   
浏览:893    发布:2021-03-08 16:15:46

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3月3日,上海临港新片区发布了集成电路产业专项规划(2021-2025)。

规划要求,推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。

 

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发展定位、目标

围绕“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”16字方针,推动“东方芯港”成为响应自贸区战略与上海科创中心建设两大国家战略的重大承载区域。

高端引领,打造国内最高水平、最大规模先进工艺及特色工艺制造基地,成为引领上海集成电路产业未来发展的新引擎。

全链发展,建设综合性集成电路产业基地,打造千亿级产业集群。

创新卓越,打造世界一流集成电路技术创新中心,代表中国参与全球竞争合作。

跨界融合,构建产业发展的大平台、大生态,推动系统、整机与芯片等融合发展。

要素支持,实现突破

构建主体多元、开放、包容集成电路创新生态,进一步提升临港集成电路产业创新的活力、能力、影响力。

培育产业创新生态,推进平台建设。

推进上海微技术工研院化合物半导体创新研究平台等公共研发平台,临港科技创业中心、临港离岸孵化基地等孵化器建设,打造以临港为中心辐射全国,连接海外的技术创新网络。

积极承接国家战略,参与或组织开展全球集成电路技术创新合作,推进关键核心技术攻关,及“卡脖子”技术突破,促进创新成果产业化和技术孵化。

加大资金投入

完善多元化投融资体系,引导长期资金投入。

扩大产业基金规模,争取国家基金、上海集成电路产业基金等对新片区重点企业、重大项目的支持。

加强与科创板战略对接,支持符合条件企业上市直接融资,提升企业自我造血能力。

发展知识产权质押等特色科技金融业务,推动投贷联动等金融创新,研究制定针对集成电路企业的长期、低息贷款政策,支持企业拓展海外融资渠道等。

完善人才梯队建设

打造覆盖高、中、低的集成电路产业人才梯队,推动产业发展与人才集聚相互促进。

积极引进集成电路领域国际顶尖人才,鼓励通过兼职、短期聘用等灵活方式吸引,更多国内外高端人才为新片区服务;完善人才培养体系,推进集成电路产教融合创新平台等产学研合作人力资源建设,支持企业人才梯度建设;鼓励创新、创业,创新人才激励政策,落实购(租)房、落户等人才政策,研究实施更具竞争力的个人所得税激励政策,营造产业创新、创业氛围,建立国内外人才创新、创业的绿色通道等。

本文内容节选自:《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》

 

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