2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京召开。会上，《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》（以下简称《白皮书》）发布。
《白皮书》显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。
在高校就业方面，《白皮书》数据显示，示范性微电子学院博士毕业生更愿意进入高校或科研院所工作，本科生直接就业的比例远低于硕/博毕业生。
此外，《白皮书》明确表示，我国半导体行业整体薪酬保持增长态势，尤其是研发岗位的薪酬保持稳定增长。
2019年二季度到2020年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元/月，同比上涨4.75%，其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月，同比增长9.49%，高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月，同比增长1.9%。
然而，国内集成电路企业人均薪资与国外相比仍有较大提升空间。在国内外上市企业中，设计业企业的薪资显著高于制造业和封装测试业企业。
而在政策方面，《白皮书》表示，国内各级政府越来越重视集成电路产业及其人才培养并相继出台相关政策。
据了解，为了进一步强调产业人才对集成电路发展的重要作用，吸引更多相关人才，我国各省市纷纷加大出台集成电路产业人才相关政策的力度。
据不完全统计，2017-2020年，出台集成电路人才相关政策最多的是江苏省，广东省和浙江省紧随其后。
值得注意的是，《白皮书》还提出了目前我国集成电路产业存在的问题：
1、我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足。
2、我国人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强。
3、我国集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。
4、我国对智力资本的重视程度不足，科研人员活力有待激发。
对此，《白皮书》提出加大对集成电路产业人才政策激励与引导；利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合；加大集成电路产业海外高端人才的吸引和保留；引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制等四大应对策略建议。
