美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关晶片持续短缺的资料，根据美国商务部21日最新说法，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。台积电昨回应，将会在截止日十一月八日前，提交相关资料给美国商务部。
据韩媒爆料，面对芯片缺货问题，美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
经济部长王美花日前与台积电、联电、联发科、世界先进、日月光、环球晶六大半导体厂商及台湾半导体产业协会会面说明，会中各大业者均表示倾向在期限前缴交资料，但希望能妥善准备周全。
台积电声明，长期以来与所有利害关系人积极合作，并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。展望未来，在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺的现象，在此一共同目标下，公司做为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。
针对美方要求，台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时表示，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料，请股东与客户不要担心。
据美国商务部称，它“正在寻求利益相关方（包括国内外半导体设计公司、半导体制造商、材料和设备供应商，以及半导体中间和最终用户）的回应......以加快信息在供应链的各个部分流动，并确定供应链中的数据差距和瓶颈。
美国商务部表示：“半导体产品供应链的持续短缺正在对广泛的行业产生不利影响。”
汽车行业是受到半导体短缺严重影响的行业之一，通用汽车自 5 月以来因无法采购足够的芯片而减产。
行业分析师将此归因于汽车制造商在 COVID-19 大流行的早期削减了与芯片制造商的订单，因为许多人转向在家工作，并且他们预计汽车购买量将减少。
然后芯片制造商优先处理确实收到的订单，包括来自消费者需求增加的笔记本电脑制造商。台积电在 5 月份表示，该公司已优先增加汽车芯片供应，以缓解短缺。
