台积电加速美国亚利桑那州新厂布局，近期持续召募员工前往美国驻点之际，最新发出的内部信揭露，亚利桑那州厂区占地是目前台积电南科所有厂区总和的二倍大，并首度对员工透露未来将在当地盖六个厂，实现公司订下在美兴建「Mega Site（超大型晶圆厂）的目标。
业界人士指出，以一座12吋先进晶圆厂投资动辄新台币一、二千亿元计算，若台积电在美国盖六座新厂，未来总投资额将上看新台币1兆元，总月产能可达10万片以上，将让台积电成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。
对于美国新厂进度，台积电于2.28日重申，一切以公司对外公开说明为主。
台积电在去年5月15日宣布在亚利桑那州新建12吋厂，以专案方式投资120亿美元，今年开始动工，预计2024年以5纳米制程量产，初期月产能为2万片。
台积电董事长刘德音曾于元月的法说会中提到，美国新厂长期希望发展成为「Mega Site（超大型晶圆厂）」规模。台积电最新发出的内部信则首度披露，未来有意在亚利桑那州盖六座厂，并积极询问内部人才前往美国新厂任职的意愿。
业界人士认为，台积电有意大手笔在美国盖六座12吋晶圆厂，借此扩大争取美国订单之际，应该也是为了符合美方「美国制造」的政策。
尤其美国总统拜登2月24日签署行政命令，希望强化美国关键产业供应链安全，包含国防、通讯、能源、运输等产业，同时和具有共同价值观的盟友或伙伴密切合作，台积电身为全球晶圆代工龙头，更是美方积极拉拢的对象。
因应亚利桑那州新厂量产需求，台积电内部正启动内部人才前往美国工作的相关计画，先前在内部派任美国厂说明会上已释出，外派本薪可望翻倍等条件，近期更多人力规划也浮上台面。
台积电美国建5nm工厂：基建成本高6倍
2020年5月15日，之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂，生产5nm工艺。
台积电表示，此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
台积电的投资计划已经在去年底获得批准，首批投资约为35亿美元（约合人民币230亿元）。
不过台积电在美国建工厂的事情并不是那么一帆风顺，最新报道称他们在美国工厂的建设过程相当辛苦。
目前台积电的工厂还没动工，还在获取报价的阶段，但是成本与台湾建厂已经高得吓人，光是基础建设费用就要6倍多，因为美国工人的用工成本高出三成，而且生产效率低下。
除了建设成本之外，台积电的5nm工厂还有其他考验，有法律规定不同导致的额外成本，还有就是半导体供应链的配合。
此前台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但此事还有相当大的风险，原料的库存、运输物流体系也不完善，配套厂商现在陷入了两难之中。
来源：经济日报
