高芯圈 芯片半导体资讯网 被国际芯片巨头夹击,造“芯”新势力地平线恐难突出重围

被国际芯片巨头夹击,造“芯”新势力地平线恐难突出重围

作者:匿名    来源:于见专栏   
浏览:597    发布:2022-03-31 12:17:57

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近年,智能汽车与自动驾驶汽车行业炙手可热。而与之相关的软硬件技术,也随之成为该领域的重要应用。因此,围绕AI、芯片技术创业的企业,也如雨后春笋。而且,少数企业已在数年的市场博弈中,站稳脚跟甚至脱颖而出。


作为国内首个实现车规级AI芯片量产上车的人工智能芯片公司,地平线便是其中之一。目前,在全球范围内能进行该类芯片量产供货的,除了地平线,还有美国英特尔的Mobileye和英伟达、已被AMD收购的赛灵思。这也意味着,在智能汽车赛道,人们也有望看到“中国芯”的崛起。


只不过,在这个技术密集型的赛道,相比英特尔与英伟达、AMD等行业老兵,地平线却略显稚嫩,其作为汽车芯片的新势力,未来需要面临的挑战,也不言而喻。


汽车芯片上演“割据”态势


汽车芯片对汽车功能的重要性,也毋容置疑。例如去年12月初,长城欧拉汽车偷换“芯片事件”引发轩然大波。起因是,此前有使用苹果手机的车主在使用好猫车机互联功能时发现,欧拉汽车没有CarPlay功能,随后,该车主又发现车机搭载的是英特尔主芯片。

 

然而,在欧拉的官方宣传中,芯片参数只标注使用了高通芯片。而实际上,欧拉好猫整车用到的芯片的供应商还包括了英特尔、瑞萨等厂家。


此后,也有数百位消费者通过各种平台,投诉长城欧拉好猫电动汽车存在厂商宣传配置与车辆实际配置严重不符、以次充好、疑似虚假宣传和欺诈销售问题。该事件甚至被央视曝光,也让欧拉迫于舆论压力,不得不公开道歉,并积极处理相关售后问题。


通过消费者对于芯片品牌的敏感度,也足以看出,芯片是汽车的核心部件,围绕汽车芯片核心技术的竞争也是肉眼可见。而与此同时,国内汽车厂商由于技术缺失,目前也不得不受制于人。


因此,为了提升汽车的品牌影响力与产品质量,国内汽车厂商选择更优的汽车芯片方案,也成了了不得已选择。在这样的市场现状下,研发自主芯片也成为了很多企业潜在的需求。


但是要知道,研发芯片技术门槛很高,一般传统车企并无这样的技术实力。为此,地平线就通过“算法+芯片+工具链”为基础技术平台,研发带有开源属性的汽车芯片,试图为这些在芯片需求上“嗷嗷待哺”的汽车企业,解决缺芯的痛点。


据了解,早在2020年9月的北京国际汽车展览会期间,地平线就发布了新一代车载AI芯片征程3。据介绍,征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,能够支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图等多种应用场景。


时隔一年后,地平线又正式发布了业界首款全场景整车智能中央计算芯片征程5,以及基于征程5打造的全场景整车智能解决方案和全场景整车智能计算平台,以及基于征程5的整车计算平台、整车智能解决方案以及实时车载操作系统TogetherOS。


地平线的核心竞争力,可以简而言之。一旦车企与地平线合作,应用征程5,也将可以借助其车载操作系统TogetherOS,实现更多软硬件应用的全面打通,让汽车更加智能。


值得一提的是,地平线的芯片发布会上,上汽、长城、江汽、长安、比亚迪、哪吒、岚图等确立了征程5的首发量产意向,而理想则与地平线达成了基于征程5的预研合作。


不过,「于见专栏」 注意到,从单芯片的算力上看,征程5与英伟达的Orin还有一定差距,征程5的单芯片算力为128TOPS,而Orin则为254TOPS。


据了解,二者都计划在2022年推出,届时二者又将开展新一轮的较量。而且,目前国内自动驾驶企业主要还是基于英伟达的硬件平台GPU来做系统开发,因为英伟达的硬件平台,具有更加成熟而且完整的软硬件生态,在这方面,地平线显然难以与英伟达抗衡。


抛开技术上的差距,地平线作为初创型企业、以及汽车芯片行业的新势力,其如何在技术、产品上获得更多汽车厂商与供应商的信任,也是一个现实问题,即便可以做到,恐怕也尚需时日。


对比智能手机市场,就可以对汽车芯片大面积推广应用的难度,窥见一斑。例如,尽管也有一些国产手机品牌自主研发了一些特定功能的芯片,但是终究没有成为主流,便是归因于此。


由此可见,群雄逐鹿、多方割据的格局之下,地平线作为后来者的优势较少,未来随着入局玩家的增多,也势必将面临更大的压力。


主张开放或遭拦路虎


地平线副总裁张玉峰曾对外宣称,地平线是最懂算法的芯片公司和最懂芯片的算法公司。而其创始人也多次提及,其创业的核心理念是开放包容,整合更多汽车行业资源。例如,地平线创始人兼首席执行官余凯曾表示:“地平线不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案。”


据了解,地平线计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴,加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程。这也意味着,地平线是在走开放者平台的路线,虽然格局很大,但是地平线想要开放,将要面临的挑战,也显而易见。


首先,尽管地平线对其技术有一定自信,但是在全新的自动驾驶领域,却需要经历试错的过程。众所周知,自动驾驶行业依然是一个相对较新的行业,相关解决方案,也需要对应的功能芯片、AI算法针对其特殊的应用场景,才能真正为车企赋能。


例如,自动驾驶汽车最受关注的安全问题,就对自动驾驶汽车的芯片层面提出了更高要求。此前,特斯拉自动驾驶汽车的安全事故,更是引发了社会的高度关注。


尤其是随着自动驾驶等级的逐渐升级,从驾驶员在很多场景下,已经可以完全放弃操控的L3级到即将迎来的L4级全自动驾驶,自动驾驶汽车对于技术的可靠性、芯片性能等的一致性,都提出了更高要求。


与此同时,抛开一些个性化的芯片研发需求,基本的功能安全、预期功能安全也在自动驾驶汽车领域也被频繁提及,网络安全也越来越受重视,这些都将是地平线必须面临的考验。


其次,开放并非只是一个口号,需要连接全产业链的硬件设备、软件产品更非一朝一夕。以智能手机厂商的小米、布局AI的头号企业百度为例,他们的生态链形成,是数年沉淀的累积效应。


但是,自动驾驶汽车行业无论是上游供应商、还是中游的汽车厂商,都尚且处于更新迭代阶段,离其走向成熟尚需时日。因此,即便其能够整合上中游的资源,也需要相互磨合,共同寻找更合适合长尾场景应用的技术与解决方案。很显然,也将面临周期长、投入大等不确定的风险。


再次,在疫情的影响下,全球缺芯已成常态。究其原因,芯片技术不仅需要研发,更需要制造。但是反观我们的芯片制造业,能够承担紧密芯片加工的企业可谓凤毛麟角。


而且,通过英伟达、英特尔等最新释放的发展信号来看,它们基本都是研发与制造并举的路线,来缓解芯片产能不足的压力,而地平线想要短期复制这样的模式,谈何容易。


因此,从长远来看,芯片这个行业依然会有很多关键的环节和玩家,包括EDA的设计工具,包括晶圆厂、封装厂。这也意味着,在研发之外,地平线的芯片制程能力也将迎来考验,甚至或许在将来的某一天,也会像手机芯片一样,在供应链及制造能力上受制于人。


与此同时,无论是自动驾驶汽车行业的需求,还是因为相关制程技术的不成熟,都让地平线的芯片产能缺少想象空间。这通过对比地平线与行业巨头之间的差距就可以窥见一斑。


据观察,长期以来,自动驾驶芯片市场被Mobileye和赛灵思两家公司所掌控,Mobileye一家的市场占有率就高达70%。在此背景下,英伟达、高通、英特尔(收购了Mobileye)等传统芯片巨头也纷纷入局,先后推出大算力自动驾驶芯片,参与抢占智能汽车大变革下的市场先机。


反观地平线,虽然接连发布了几代产品,但是销量不容乐观。据公开数据显示,2020年地平线芯片的销量,也不过区区16万片。因此也造就了一个残酷的现实:中国90%以上的汽车芯片依赖进口,这与中国汽车产业规模在全球超过三分之一的占比差距巨大。


而地平线与其它巨头之间的销量差距,也宛若天堑。在技术、品牌等实力相差悬殊的客观条件下,地平线短期内实现对其它头部企业的赶超,也几乎没有可能。


结语


围绕芯片、AI算法等核心技术的竞争从未停息。在智能手机、智能家居、智能汽车等垂直赛道,都同样如此。


在美国的英伟达、高通等消费电子行业芯片占据行业先机的历史背景下,并不排除芯片新势力玩家有弯道超车的可能。只不过,他们长期形成的“垄断式”格局,恐怕并非只是幸存者偏差,而是切切实实因为其构筑的行业壁垒,才得以让其屹立不倒。


地平线的出现并杀入头部阵营,也让人们看到了一种可能。或许过去中国智能手机市场缺芯的悲剧与被技术卡脖子的尴尬,不会在汽车行业上演。


只是,地平台是否就是那个能够力挽狂澜的“白马骑士”,尚未可知。


来源:于见专栏

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