芯片设计总师面议

岗位职责：
1.依据公司战略发展定位及系统部要求，负责公司芯片产品的规划及定义；
2.根据系统性能、功耗、成本和计划要求，设计并优化芯片/SIP/SOC/Chiplet的架构，负责芯片工艺、总线、存储、封装等等方案的制定和设计；
3.协调内外部开发资源，完成系统级建模，架构评估及性能调优；合理制定开发计划和时间表，完成芯片设计交付和流程管控，协调各团队沟通和交付管理；
4.负责组建和管理芯片设计团队。

任职要求：
1.电子/信息工程、微电子、射频微波等电子类专业方向全日制硕士及以上学历；
2. 10年以上芯片/SoC/SIP/Chiplet设计经验，2年以上芯片团队管理经验；
3. 熟悉模拟&数字芯片体系架构，对时序，面积，可测性和功耗有深入的认识；
4. 两款以上高速/豪米波芯片实际设计经验
5. 具有成功流片经验和产品量产经验；
6. 良好的沟通能力和团队合作精神。