数字芯片架构工程师面议

学历:本科 | 工作年限:五年以上
最后刷新:2025/07/10 11:13:48

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职位描述
岗位职责
1、参与芯片架构设计,包括整体方案和架构设计,芯片特性和规格的制定
2、负责RTL设计,包括系统级和模块级设计和验证
3、负责设计优化,以满足芯片的PPA指标
4、协助验证和后端的工作,协助软硬件联调

任职条件
1、精通Verilog/SystemVerilog等硬件描述语言
2、有丰富的ASIC设计经验,熟练掌握性能、功耗和面积优化方法
3、熟悉蓝牙、Wi-Fi modem系统和结构
4、熟悉AMBA总线,SPI,AXI等接口协议
有以下经验优先考虑:
1、有RF transceiver、通信SOC芯片研发经验
2、有先进工艺的芯片流片经验。
公司介绍

夏芯微电子(上海)有限公司” 成立于2020年9月。公司以射频数字化技术平台(RDPTM)为基础,面向国家电网、新能源光伏、车载无线、低轨卫星通信等领域研发业界高性能的无线通信芯片,其中应用于国家电网智能电表的 HPLC/HRF 双模射频收发器芯片已经量产并规模部署于国家电网,填补业界空白。创始人及团队核心成员深耕行业20多年,曾担任Nanoamp Solution、华为、紫光展锐、AMD等名企高管,并具有连续创业经验,产品化经验丰富,市场开拓能力极强,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系。

公司优势:
- 我们是无线通信芯片领域的一份子,已有产品在国家智能电网中成功应用。
- 公司拥有一流的技术团队,75%员工为研发人员,其中包括一些华为背景的技术专家。
- 我们的市场门槛高,已成功切入国家电网这一半封闭市场,并寻求更多细分市场机会。
- 公司实施轻资产战略,生产环节采用代工方式,提高了运营效率。

工作地点
上海-浦东新区腾飞科技楼3号楼502室
公司基本信息
夏芯微电子(上海)有限公司

夏芯微电子(上海)有限公司

公司性质:股份制企业

公司规模:请选择

公司官网: https://sigchip.com/

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职位发布者
夏芯微电子(上海)有限公司
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