模拟芯片设计工程师面议

职责描述：
依照产品定义，完成芯片模拟部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标；
负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、OSC等模块，负责schematic设计、corner仿真、版图设计、寄生提取、后仿真等芯片全流程设计；
参与IC规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持；
撰写完整的设计和验证文档，协助测试工程师进行芯片调试，及必要的技术支持。
任职要求：
1.电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；
2.熟悉OP、PGA、OSC、ADC、DAC、LDO、CODEC等IP模块的工作原理，能够独立分析并设计以上模块或其中之一；熟悉ADC/DAC、PLL、Bandgap、OSC、VGA等模块的优先；
3.熟练掌握电路原理基础知识，了解半导体器件物理与工艺等相关理论知识，了解模拟电路理论及其应用；
4.能正确分析诸如运放等集成单元电路；
熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice仿真，版图设计，LVS、DRC等物理验证工具；
5.熟练使用主流的EDA集成电路设计环境，仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先；
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果；
7.会使用实验室基本测试设备进行IP测试，评价与分析；
8.能与版图工程师合作，指导版图设计；
9.能与测试工程师进行IC失效分析，熟悉各类测试工具，熟知各种失效分析方式。
其他信息
语言要求：普通话
行业要求：全部行业