据英国《金融时报》网站近日报道，台积电（TSMC）表示，汽车制造商可以期待在不久后迎来芯片供应的大幅回升。这意味着，全球芯片短缺最严重的时期可能已经过去。
台积电在近日召开的线上法人说明会中称，2021年上半年，该公司微控制器（MCU，重要车用电子部件之一）产量较去年同期增长了30%。台积电还表示，今年全年的MCU产量预计将较2020年增加60%。
台积电CEO魏哲家表示：“通过采取这些措施，我们预计从本季度开始，台积电客户面临的（供货）短缺问题将大大缓解。”
报道称，在台积电宣布这一消息前，持续9个多月的严重芯片短缺扰乱了全球汽车生产。这场危机始于去年秋车企纷纷取消芯片订单之后，此举导致前者在数周后的需求激增时没有了供应。
分析师最近也预计，汽车芯片供应前景将转好。
埃信华迈公司在6月底发布的一份报告中表示，其预计（芯片）供应中断的情况将在第3季度缓解。报告写道：“我们预计（芯片供应情况在）第1或第2季度已有所改善，因为人们对形势有了更清楚的认识，而且业界正在做出巨大努力，提高这条非常复杂的供应链的透明度。
“我们从通用汽车和丰田近期发布的公告中也看到了这方面证据，前者宣布较原计划提前恢复运营，后者宣布继续致力于实现既定计划。”
摩根大通分析师估计，全球汽车制造商由于半导体短缺导致的减产数量，将从第2季度的190万辆降至第3季度的39.9万辆。
台积电表示，该公司已准备继续投资于汽车芯片供应主要依赖的成熟生产技术——此举势必将提振市场对长期供应安全的信心。
“我们近期在成熟零部件方面的战略是与客户更密切地合作，提供专业解决方案，我们预计这种结构性需求将持续下去，”台积电董事长刘德音说，“我们将把投资重点放在专业解决方案上。至于制造设施继续扩张，我们不排除这种可能性，只要需求能够证明其合理性。”
今年早些时候，台积电竞争对手联华电子（UMC）宣布，将大幅提高其28纳米制程芯片的生产能力。28纳米是汽车芯片生产最重要的零部件之一。
报道认为，台积电愿意转变做法、重新投资相对陈旧的技术，这也是其更广泛战略调整的一部分。刘德音还宣布，该公司准备在中国台湾以外的地区投资新建更多晶圆厂。
“有多个项目仍在规划中，”刘德音补充称，对这些项目的投资是在已计划于未来3年投资1000亿美元之外的。
台积电表示，其在美国亚利桑那州投资120亿美元建设的晶圆厂预计2024年投产，除此之外，该公司正对在日本兴建一家专业半导体晶圆厂的提议进行尽调。此前，台积电只考虑过在日本进行研发。
台积电近日发布的财报显示，第2季度净利润达到1344亿新台币（合48亿美元），同比增长11.2%。该公司预计，第2季度营收将同比增长21%至23%，增速较第2季度略有提高。
来源：参考消息网
