台积电经营着世界上最先进芯片代工厂。它为AMD、Qualcomm、NVIDIA和苹果公司等芯片制造商制造业界最小、最节能的芯片。
作为全球半导体产业的关键，台积电从市场目前对新芯片的贪得无厌中获利。在过去五年中，由于更快无线连接、数据中心和物联网(IoT) 市场扩张、新5G和人工智能应用，以及更先进的电子设备，对新芯片出现狂热需要，令公司股价上涨了3倍多。
台积电显然是一项伟大的长期投资，但它能否在未来五年保持势头？让我们重新审视公司技术路线图和近期面临挑战。
台积电领先竞争对手有多远？
台积电于2020年第二季度开始量产5nm芯片，其中包含世界上最小的微处理器。其最接近的竞争对手三星，不久之后就跨越了这一规模里程碑，但其5nm芯片仍然不如台积电的5nm芯片密集。
更密集的芯片将更多的晶体管封装到更小的空间中，因此领先“无晶圆厂”芯片制造商，如AMD、NVIDIA和苹果，仍然更愿意将其最高端芯片外包给台积电而不是三星。
但台积电和三星都远远领先于英特尔（Intel）（NASDAQ：INTC），后者努力实现从10纳米到7纳米芯片的量产飞跃。英特尔最初计划在2021年底推出首批7nm 芯片，但由于一系列制造事故，它们已被推迟到2023年。
台积电未来五年路线图是什么？
回顾台积电过去34年的历史路线图，我们就会明白为什么英特尔和其他许多代工厂都在努力制造更小的芯片。
直到20世纪末，每个新节点都比前一个小得多。但从那时起，大规模制造更小、更密集的芯片变得越来越困难和昂贵。
这就是为什么许多芯片制造商放弃像英特尔这样设计和制造自己的芯片的IDM（集成设备制造商）。今天，大多数IDM，比如德州仪器和Skyworks Solutions，制造更大芯片，而不是生产微型高端芯片。
台积电计划在2022年下半年开始量产3nm芯片。预计这些芯片的逻辑密度将比其5nm芯片高70%，并且在相同功率水平下速度提高15%，功耗降低30%但以相同的速度运行。
即将推出芯片，包括AMD的Zen 5 CPU、苹果新的第一方处理器和高通的下一代Snapdragon，都将采用台积电3nm工艺制造。即使是最近加倍加大国内代工计划的英特尔，也会将部分芯片外包给台积电的3nm供应线。这就是为什么台积电的3nm节点已经全部预订到2024年的原因。
为了满足这一需求并保持领先地位，台积电计划将其资本支出从2020年的172亿美元，增加到今年约300亿美元，并在未来三年内总共支出约1000亿美元。它也已经开始开发2nm芯片，量产可能会在2026年开始。
但是比赛呢？
基于这些事实，持续的芯片短缺和对新5nm芯片的强劲需求，应该会支持台积电到2024年的销售增长。但台积电仍应密切关注竞争。
三星还计划在2022年量产3nm芯片，但预计在整体密度方面，将落后于台积电和英特尔。IC Insights预计三星今年芯片制造资本支出将与去年同期持平，为281亿美元，因此它似乎无意超越台积电。
英特尔仍然是一个不可预测的竞争者，因为其代工扩张计划可能得到美国和欧洲的巨额补贴所支持。据报导，它还对收购AMD的前代工合作伙伴GlobalFoundries 感兴趣，这将大大加快这些努力。
在制造更小的芯片的“工艺竞赛”中，英特尔可能永远不会超过台积电，但它可以在更大节点上获得第三方的低端芯片订单。这可能对台积电构成威胁，该公司去年仍有59%收入来自较旧节点（大于5nm和7nm）。
那么五年后台积电将何去何从？
我相信台积电在未来五年内仍将是全球最大的代工芯片制造商，尽管它面临地缘政治威胁和激进的支出措施。我不确定它是否可以复制在2026年的过去五年所取得巨大收益，但半导体市场的长期增长，应该会推动台积电股价走高，并使它跑赢大市。
