从特朗普政府开始制裁中兴公司开始，中国在半导体产业链上的缺失就成为国人的心头之痛。此后美国政府又对华为和一系列中国企业进行了制裁，更让我们把建立自主可控的半导体产业链放在了优先位置。
据美国彭博社7月28日报道，虽然困难重重，但中国仍然在寻找改变游戏规则的芯片制造技术。文章指出，中国想要成为美国真正的技术竞争对手的愿望，面临着一个根本性的挑战：中国尚不控制半导体链，而半导体是从智能手机到自动驾驶汽车的关键组成部分。2020年，中国在购买主要基于西方技术的芯片上花费了3500亿美元，超过了在石油上的花费。中国确实有一个本土的芯片产业，但最先进的技术仍然掌握在英特尔、三星和台积电等公司手中。目前中芯国际和上海华虹都开始小批量试生产14纳米的芯片，而台积电和三星公司在两年前就开始生产5纳米芯片，台积电更是准备在2022年开始生产3纳米芯片。
因此，中国政府派出了副总理刘鹤主抓半导体产业。中国的策略主要依赖于被称为复合半导体的芯片，即第三代芯片，这些芯片由碳化硅和氮化镓等新材料制成，通过这些材料，电子可以更快地移动，理论上能够提高处理速度。但是目前这些第三代芯片技术主要用于功率半导体，比如电动汽车的驱动电路上，并未被用于CPU一类的产品生产。
中国发展自主半导体产业链最大的优势在于国内市场规模。据行业组织统计，中国的国内半导体市场大约是全球的45%左右。这样的市场规模足够催生出排行全球半导体企业前列的巨头。但是彭博社却酸溜溜地说，非中国市场仍大于中国国内市场，少数在全球占据主导地位的芯片制造商将比主要在国内运营的中国公司赚得更多。这在目前是个现实，但长远来看可能未必。中国市场将成为中国企业的主战场，等待羽翼丰满，中国企业也可以到国际市场去竞争，世界上并不只有美国市场，还有欧洲、日本、韩国，和广大的发展中国家市场。
中国发展自主半导体产业链的另一大优势是我们有足够的资金投入。半导体产业链本身是资本密集和技术密集的产业。
但是我们的巨大投入也有一些副作用。彭博社的文章也指出了中国发展半导体产业遇到的一些问题。比如短时间内涌现出来的新公司过多，里面不乏一些骗子企业，最著名的一个就是武汉的某公司，在花费了200亿美元之后，却一颗芯片也没制造出来。这是中国在今后必须避免的陷阱。
当然，对于中国半导体产业界的一些好消息，彭博社是不会报道的。中国在2017年大约有95%的半导体元器件是进口的，国产化率只有5%左右。在过去这几年中，国产化率得到了迅猛提高，据一些机构统计的数字，在2021年初，中国半导体元器件的国产化率已经达到了百分之十几。考虑到占中国进口半导体约三分之一的是内存和闪存芯片，而长江存储和合肥长鑫等企业已经开始大批量生产内存和闪存芯片，中国半导体元器件的国产化率还将继续大幅提高。
中国半导体产业链的建设困难重重，但这并不能压倒我们的决心。中国国产的浸润式DUV光刻机已经在调试中，目标是今年底完成28纳米工艺的去美化生产线。这将是中国半导体产业的一大飞跃。上个世纪六七十年代美国对中国的封锁不可谓不严密，结果是中国成了全世界工业门类最齐全的国家。
来源：包明说
