高芯圈 芯片半导体资讯网 AMD考虑台积电代工的替代方案

AMD考虑台积电代工的替代方案

作者:匿名    来源:未知   
浏览:436    发布:2023-01-09 14:26:44

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目前,AMD的先进制程芯片由台积电代工生产,但随着局势的发展和变化,AMD不得不考虑“后路”。(半导体行业招聘


台积电仍准备在未来几年内以其领先的制造工艺为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA。然而,据DigiTimes报道,AMD将继续将其旧产品的生产外包给GlobalFoundries(格芯)和Samsung Foundry(SF,三星代工)。鉴于当前的地缘政治形势,人们可能会猜测,芯片设计企业正在探索SF作为GlobalFoundries的潜在替代方案,以及台积电的潜在替代方案。


较旧的产品


DigiTimes声称台积电将在未来几年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程节点)和N3(3nm)制造工艺为AMD制造基于Zen 4和Zen 5的产品,与此同时,GlobalFoundries和Samsung Foundry将生产基于旧版Zen和Zen+微架构的AMD处理器,以及使用Samsung Foundry的14LPP和GlobalFoundries的12LP制程节点的上一代GPU。


这不是我们第一次听说AMD与三星代工合作生产其部分芯片。例如,去年8月,TechGoing报道称,AMD将把一些旧产品外包给三星代工。请记住,GlobalFoundries授权了三星的14LPE和14LPP技术,AMD很容易对其一些旧产品进行双重采购。事实上,AMD证实2016年分析师帕特里克·穆尔黑德(Patrick Moorhead)表示,如果需要,可以使用三星代工厂的产能。


GlobalFoundries正忙于为各种客户生产芯片,包括英特尔、高通、联发科和恩智浦。因此,AMD可能希望在Samsung Foundry获得额外的12nm / 14nm制程产能,以防万一。同时,考虑到当前的地缘政治形势,AMD可能会探索三星代工作为台积电的潜在替代。


曾经是AMD领先的生产合作伙伴,GlobalFoundries在2018年停止开发领先的工艺技术,因为它转向专业生产节点。当该公司转向专门的10nm以下制造工艺时,AMD的大部分主要要求可能会转向5nm甚至3nm制程工艺。因此,AMD可能会将其一些需要特殊节点的部件外包给GlobalFoundries,但我们预计GlobalFoundries不会很快为AMD生产大众市场产品。


相比之下,三星代工在与台积电激烈竞争的同时,不断开发领先的制造技术。据报道,虽然三星代工在尖端制造工艺上的收益率不如台积电高,但该公司可以为需要尖端技术的芯片设计师提供服务。


目前,台积电的市占率和营收水平都保持在高位。但是,如果中国大陆和美国之间的紧张关系导致冲突,AMD将需要寻找世界上最大晶圆代工厂的替代方案。目前,台积电唯一的替代选择是三星代工,因为英特尔代工服务(IFS)的20A技术要到2024年才能提供给无晶圆厂芯片设计人员。


当然,AMD几乎肯定会像其他领先的芯片开发商一样探索IFS及其未来的制程节点。


一些想法


DigiTimes和TechGo都报道了AMD在6个月内外包给三星代工的消息,与三星代工合作使AMD能够学习如何与这家芯片合同制造商合作,如何使用其封装,以及通常对SF的期望。(半导体求职


如果台积电出现问题,AMD可能打算使用三星代工的前沿制程节点,这是我们的猜测,目前尚未得到任何行业消息来源的证实。为了使用三星代工的先进技术,AMD需要为SF的节点重新设计其芯片,这要花费数亿美元,即使对AMD来说也是一大笔钱。然而,如果中国大陆和美国之间的情况变得危急,AMD在GlobalFoundries的经验可能会变得非常有价值。

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