IC设计业透露明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波修正以来最大幅度，业界产能利用率面临五成保卫战。
晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC设计厂商透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。（半导体求职招聘网）
中国台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界先进、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。
针对明年价格变动，联电不予回应。联电先前提到，明年全球各产业都受到高通货膨胀影响，晶圆代工产值可能下滑，目前市场能见度较低，2023年营运表现有待进一步观察。
世界先进也不评论价格是否发生波动，该公司董事长方略先前公开表示，2023年上半年仍有大挑战，公司须配合长约客户开出新产能之外，在能控制范围内会持续下修产能，保持谨慎策略。世界先进明年首季产能利用率恐降到50%至55%，较本季的55%至60%持续下滑。
力积电认为，目前很多消费性客户都机动性调整订单，明年上半年市况确实相对清淡，后续可观察冬天过后油价是否降低，以及乌克兰是否舒缓，带动粮食输出问题获得改善，皆是影响通胀的关键。
IC设计厂商透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。
对IC设计厂商来说，要仔细盘算晶圆投片价格分摊在每颗IC的成本，如果会赔钱宁愿不下单投片。所以双方“一个要量，一个要价”，展开拔河、讨价还价，明年首季目前看来有些晶圆代工厂产能利用率还会再降，大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多。
IC设计厂商透露，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，根据制程不同，最高降幅超过一成，仅台积电维持明年要涨价的态度，现在情势已偏向买方市场。
据悉，晶圆代工龙头大厂台积电的3nm虽持续涨价，但受今年上半年新订单大幅萎缩影响，台积电2023年一季度营收预估环比下滑 10-15%，其中7nm制程的产能利用率或将跌破50%。为应对持续低迷的终端市场需求和缓慢的库存消耗，台积电大客户苹果、AMD、英伟达、高通和联发科，以及一些较小的客户都在继续削减对台积电的订单。台积电的收入虽然在11月仍创下历史新高，但预计将从12月开始下降，并在2023年第一季度下降得更为明显。
台积电CEO魏哲家此前表示，半导体供应链的库存调整将持续到2023年上半年，公司先进和成熟工艺节点的产能利用率要到下半年才会反弹。魏哲家还指出，由于手机和PC的芯片需求大幅萎缩，7/6nm工艺的产能利用率将低于其他节点。
部分IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。（半导体求职招聘网站）
据SEMI最新数据显示，随着成熟制程需求持续攀升，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。供不应求则涨价，供过于求则降价，不涨不降，则很多时候代表买卖方处于试探、博弈状态，导致当下的复杂局势以及意外状况频现。
另外在圆代工产能利用率出现下滑时，相比一线厂商拥有大量的长单、大单，加之众多节点以及产品类别可通过产品线调整来应对，业务结构较为单一、且设备折旧尚未完成的二线厂商将面临较大的压力，需要在追求市场、营收和利润间做出取舍和平衡，也考验自身的技术壁垒是否足够坚固。
