今年上半年，中小型的二线晶圆代工、封测厂相关厂商营运大概率还会呈现衰退走势。（半导体求职网）
半导体行业自经历缺货、涨价的盛况后，受到全球经济环境变化的利空冲击，自去年下半年以来，供应链已转为供过于求的消化库存期，芯片需求减少，中小型的二线晶圆代工、封测厂相关厂商率先受到砍单冲击，营运呈现衰退走势，股价也走跌，今年上半年大概率还会延续此走势。
由于疫情与地缘政治等因素，带动半导体行业唯恐断链，走向高库存。两年多来，半导体业掀起前所未有的缺货与涨价热潮，从上游到下游无一例外；不过，自去年下半年以来，新冠疫情、全球通货膨胀、科技战等一连串的经济冲击，手机、PC等消费性电子产品需求疲软，半导体供应链顿时转为供过于求，堆积如山的库存至少需要一年半载的时间才能消化。
部分中小型厂将再度出现亏损
存储器、驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC等各式各样芯片，目前大多处于需求疲弱状态，当市场需求减少，晶圆代工、封测厂等相关供应链厂商的产能利用率也跟着松动，二线晶圆代工、封测厂相关厂商首当其冲受到砍单冲击，连一线大厂也难以幸免。预期今年第一季度、第二季度半导体行业的多数公司都将进入营运淡季，营收势必呈现衰退走势，部分中小型厂不排除将再度出现亏损的局面。
由于台积电前十大客户齐砍单，公司营运表现将在2023年开始反映高库存、低需求市况，估计首季整体稼动率将出现显著崩跌，7/6nm跌至5成，2022年Q3还满载的5/4nm与28nm，也将显著松动。此外，由于众多客户砍单、延后拉货与毁约等陆续发生，台积电也与客户进行条件协商，除了接受赔款外，也愿意接受大客户换约或长约承诺，使得wafer bank（客户寄放库存）堆放已达新高，粗估首季营收将环比减少15%，若非2023年调涨报价，营收跌幅恐扩大。
此前，晶圆代工厂联电也表示，市场需求明显下滑，2023 年是具有挑战的一年。联电称受半导体行业库存调整影响，2022年第四季度产能利用率将降至 90%，晶圆出货量减少约 10%，不过产品平均售价将较第三季度持平。
受到大环境多重不确定因素的影响，力积电、世界先进、汉磊、茂矽等晶圆代工厂，今年上半年也将呈现保守营运走势，下游的封测业者也如同晶圆代工厂，营运也将疲软，纷纷期待下半年能回到成长的轨道上。
针对库存去化趋势，面板驱动IC暨存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个时间点可以检视，一是今年农历春节后、一个是下半年，同时也可观察晶圆库存、晶圆厂产能利用率、以及个人电脑需求状况。南茂认为，就各别产线来看，会有时间差的状况，例如驱动IC较早修正，估库存会较早回到健康水位；存储器由于去年第3季度才开始调节，预期落底时间应该在第2季度末，整体来看，今年封测业营运与去年相较，走势可能颠倒，去年上半年比下半年强，今年则可能是下半年优于上半年。
力成同样面临标准型DRAM及NAND型快闪存储器零组件需求修正压力。力成执行长谢永达日前于法说会指出，预期市况可望于本季落底，力成将全力冲刺车用相关领域，加快车用成为公司新的成长动能，而子公司Tera Probe、TeraPower同步强化为中国台湾、日本、欧美车用电子及高端应用产品的测试。力成旗下子公司超丰受消费性芯片生产链库存去化持续冲击，去年前11月营收150亿元，年减16%，营运表现下滑，因此对今年展望也相对保守。不过，随着国际整合元件制造厂（IDM）及车用加速委外封测，有助逐季扩大市占，加上新产品包括覆晶封装（Flip Chip）导入，及新厂产能扩充逐步到位，超丰中长期营运成长依旧可期。（半导体求职招聘）
京元电方面，受智慧手机、笔电供应链调整库存延续，以及网络通信芯片去年第3季度起降温，仅车用大致持稳影响，导致京元电产能利用率下滑。展望2023年，业界推估，随着半导体生产链进入库存调整尾声，京元电今年全年业绩将力拼持平去年，但因新款芯片设计规格及复杂度提升，搭配成本有效管控，将使得平均价格（ASP）有所支撑。
