高芯圈 芯片半导体资讯网 二线晶圆代工、封测厂将再度出现亏损

二线晶圆代工、封测厂将再度出现亏损

作者:匿名    来源:未知   
浏览:683    发布:2023-01-09 14:31:23

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今年上半年,中小型的二线晶圆代工、封测厂相关厂商营运大概率还会呈现衰退走势。(半导体求职网


半导体行业自经历缺货、涨价的盛况后,受到全球经济环境变化的利空冲击,自去年下半年以来,供应链已转为供过于求的消化库存期,芯片需求减少,中小型的二线晶圆代工、封测厂相关厂商率先受到砍单冲击,营运呈现衰退走势,股价也走跌,今年上半年大概率还会延续此走势。


由于疫情与地缘政治等因素,带动半导体行业唯恐断链,走向高库存。两年多来,半导体业掀起前所未有的缺货与涨价热潮,从上游到下游无一例外;不过,自去年下半年以来,新冠疫情、全球通货膨胀、科技战等一连串的经济冲击,手机、PC等消费性电子产品需求疲软,半导体供应链顿时转为供过于求,堆积如山的库存至少需要一年半载的时间才能消化。


部分中小型厂将再度出现亏损


存储器、驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC等各式各样芯片,目前大多处于需求疲弱状态,当市场需求减少,晶圆代工、封测厂等相关供应链厂商的产能利用率也跟着松动,二线晶圆代工、封测厂相关厂商首当其冲受到砍单冲击,连一线大厂也难以幸免。预期今年第一季度、第二季度半导体行业的多数公司都将进入营运淡季,营收势必呈现衰退走势,部分中小型厂不排除将再度出现亏损的局面。


由于台积电前十大客户齐砍单,公司营运表现将在2023年开始反映高库存、低需求市况,估计首季整体稼动率将出现显著崩跌,7/6nm跌至5成,2022年Q3还满载的5/4nm与28nm,也将显著松动。此外,由于众多客户砍单、延后拉货与毁约等陆续发生,台积电也与客户进行条件协商,除了接受赔款外,也愿意接受大客户换约或长约承诺,使得wafer bank(客户寄放库存)堆放已达新高,粗估首季营收将环比减少15%,若非2023年调涨报价,营收跌幅恐扩大。


此前,晶圆代工厂联电也表示,市场需求明显下滑,2023 年是具有挑战的一年。联电称受半导体行业库存调整影响,2022年第四季度产能利用率将降至 90%,晶圆出货量减少约 10%,不过产品平均售价将较第三季度持平。


受到大环境多重不确定因素的影响,力积电、世界先进、汉磊、茂矽等晶圆代工厂,今年上半年也将呈现保守营运走势,下游的封测业者也如同晶圆代工厂,营运也将疲软,纷纷期待下半年能回到成长的轨道上。


针对库存去化趋势,面板驱动IC暨存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出,有两个时间点可以检视,一是今年农历春节后、一个是下半年,同时也可观察晶圆库存、晶圆厂产能利用率、以及个人电脑需求状况。南茂认为,就各别产线来看,会有时间差的状况,例如驱动IC较早修正,估库存会较早回到健康水位;存储器由于去年第3季度才开始调节,预期落底时间应该在第2季度末,整体来看,今年封测业营运与去年相较,走势可能颠倒,去年上半年比下半年强,今年则可能是下半年优于上半年。


力成同样面临标准型DRAM及NAND型快闪存储器零组件需求修正压力。力成执行长谢永达日前于法说会指出,预期市况可望于本季落底,力成将全力冲刺车用相关领域,加快车用成为公司新的成长动能,而子公司Tera Probe、TeraPower同步强化为中国台湾、日本、欧美车用电子及高端应用产品的测试。力成旗下子公司超丰受消费性芯片生产链库存去化持续冲击,去年前11月营收150亿元,年减16%,营运表现下滑,因此对今年展望也相对保守。不过,随着国际整合元件制造厂(IDM)及车用加速委外封测,有助逐季扩大市占,加上新产品包括覆晶封装(Flip Chip)导入,及新厂产能扩充逐步到位,超丰中长期营运成长依旧可期。(半导体求职招聘


京元电方面,受智慧手机、笔电供应链调整库存延续,以及网络通信芯片去年第3季度起降温,仅车用大致持稳影响,导致京元电产能利用率下滑。展望2023年,业界推估,随着半导体生产链进入库存调整尾声,京元电今年全年业绩将力拼持平去年,但因新款芯片设计规格及复杂度提升,搭配成本有效管控,将使得平均价格(ASP)有所支撑。

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