高芯圈 芯片半导体资讯网 转向自研芯片更进一步!苹果希望两年内抛弃博通芯片

转向自研芯片更进一步!苹果希望两年内抛弃博通芯片

作者:匿名    来源:华尔街见闻   
浏览:542    发布:2023-01-10 09:29:45

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苹果在推进使用自研芯片方面将更进一步。1月9日周一,有媒体报道称,苹果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件,转向使用自研WiFi/蓝牙芯片。


博通是苹果WiFi/蓝牙芯片的最大供应商。消息传出后,博通股价尾盘转跌,收于576.89美元,收跌1.96%。在盘后交易中,博通跌势持续。(半导体人才


此外,苹果正设法整合调制解调器、WiFi芯片、以及蓝牙等零部件,希望最快2024年底至2025年初开始替换高通的调制解调器芯片。此前市场预计,苹果将最快从今年起更换来自高通的芯片产品,但苹果的研发进度并不理想,因此推迟了这一时间表。


对博通来说,苹果是其最大客户,上一财年,来自苹果的收入占到了博通总收入的约五分之一,约70亿美元。尽管高通一直宣称在努力减少对苹果的依赖,但上一财年高通的营业收入中依然有高达22%来自苹果,接近100亿美元。


市场认为,如果苹果进一步抛弃博通、高通的芯片产品,将进一步颠覆芯片行业。芯片行业依靠向苹果供应零部件,每年赚取数百亿美元。


苹果已经将Mac电脑中的处理器从英特尔公司的产品转向使用名为Apple Silicon的自研芯片。


苹果最早自研芯片,是创始人乔布斯推动了与IBM、摩托罗拉组建MI PowerPC(Apple、IBM、Motorola)联盟,也是苹果自研芯片的开端。苹果芯片研发能力,来源于苹果2008年收购的芯片设计公司P.A.Semi,是苹果自研芯片战略腾飞的重要一步。


从2010年4月发布搭在自研A4处理器的iPhone 4手机,虽然A4严格意义上并不是苹果真正的自研芯片,它的研发思路参考三星S5PC110,但A4处理器是苹果自研芯片的开端。P.A.Semi团队在2012年推出A6处理器,搭载苹果首款自研处理器架构Swift。苹果2017年推出A11 Bonic仿生芯片,让智能手机跨入AI时代,神经引擎的加入提升手机全方位的功能和体验,带来包括AR、人脸识别、图像合成等新技术,让智能手机真正实现智能化。


在PC芯片上,苹果在2020年推出首款自研的M1芯片,虽然衍生自手机的A14架构,但正式吹响苹果进入PC芯片市场的号角。苹果CEO库克在2020年6月的WWDC大会上公开宣布,苹果将在两年内将所有Mac产品都用上自研芯片,彻底告别英特尔。(半导体人才求职


自研芯片除了带来性能提升、更完善的生态系统外,它还为苹果带来更好的经济利益。根据机构估计,2020年苹果推出首款自研PC芯片之后,年内为苹果总共节省25亿美元的成本,并进一步提升苹果的竞争力,并让苹果握有产品创新节奏的话语权。此外,它同时还苹果获得软硬件一体化发展,构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环,更大程度上掌握产品的话语权。


本文来自华尔街见闻

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