一、岗位职责
1、对研发过程、量产过程、客诉产生的失效芯片进行失效分析，结合芯片设计、工艺、封装、应用场景等进行失效机理锁定，提出改进措施，验证方法，编写测试报告；
2、负责制定芯片各种可靠性、特性评估测试方案和方法，搭建测试平台并实施，提高公司的芯片EMC/EMI/ESD、可靠性评测水平；
3、负责芯片各种可靠性测试分析以及总体计划根基，改进芯片可靠性测试和失效分析的流程和方法；
4、关注可靠性测试的行业动态，及时、合理引进新技术新方法；
5、负责对芯片PI、SI、EMI、EMC问题进行仿真、测试、分析，协助客户进行产品定位和解决实测问题；
6、与公司工艺、质量、开发等部门密切合作，持续改善提高公司产品的良率和质量可靠性水准；
7、其他安排的相关工作。（芯片招聘）
二、任职要求
1、***本科及研究生学历，微电子、电磁场雨微波、电子信息工程、集成电路、电子科学与技术等相关理工专业；
2、至少5年以上相关岗位工作经验；
3、至少有一下工作或设计经验之一：
a.有半导体芯片可靠性设计、失效分析经验；
b.有天线、PA、FEM设计经验；
c.芯片、封装、板级或整机EMI/EMC设计与测试，熟悉HFSS，CST，SIWAVE等仿真工具；
d.有模拟IP电路设计
版图设计和成功量产经验，熟悉Can扥侧 Virtuoso/ADE或其它全定制模拟IC开发流程；
e.射频系统硬件设计、测试经验；
4、有半导体芯片可靠性设计设计或验证经验，熟悉可靠性测试工业标准；
5、了解芯片失效分析常用分析设备，具有实际操作经验者更佳；
6、熟悉芯片结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；
7、工作认真，善于沟通，有加强的团队合作意识。（半导体招聘）
三、本文总结
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