据华尔街日报报道，美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元，这在全球芯片短缺以及担心中国可能在关键技术方面超过美国的情况下，获得了中文推动。
拜登先生的计划于周三发布，旨在利用国会山两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。
政府官员说，这500亿美元将用于生产激励措施和研究与设计，包括建立国家半导体技术中心。
拜登在半导体产业方面的计划得到了广泛的两党支持，其中包括共和党议员。他们说，中国正大力投资建设自己的芯片制造能力，这威胁到美国在先进芯片技术方面的领先地位。
但是，一些保守派人士说，该行业不应该得到联邦政府的补贴。
倡导组织Heritage Action的执行董事杰西卡·安德森（Jessica Anderson）说：“美国的半导体产业目前很强劲，国会不应该向有利可图的科技产业投入数百亿美元。”
另一个保守派组织FreedomWorks的立法事务高级主管Cesar Ybarra表示，美国在半导体领域的领导地位“是一个值得称赞的目标，应该由私营企业而不是美国纳税人提供资金。”
过去一段时间，由于芯片变得稀缺，这已经伤害了美国汽车工业和其他部门，为此，拜登总统已经呼吁提高国内产量并进行广泛的供应链审查。
据报道，拜登政府认为，本土半导体制造能力的提高也可能巩固美国的战略利益。美国国防部也表示，依赖外国制造存在风险，因为该国许多关键基础设施都依赖于微电子设备。
随着诸如人工智能之类的新兴技术需要更高级的组件，这种威胁变得更加明显。
英特尔公司 美国政府关系副总裁艾尔·汤普森（Al Thompson）在一份书面声明中说：“要使美国保持竞争力和繁荣，必须将半导体行业的支出与数字和物理基础设施紧密联系在一起 。”
半导体工业协会说，美国在全球半导体制造业中所占的份额已从1990年的37％下降到今天的12％，这主要是因为政府对全球竞争对手的补贴使它难以吸引新的建设
白宫周三引用了《芯片法案》，以推动拜登提出的2万亿美元基础设施建设提案。与该法案一样，拜登先生的提议包括该行业寻求的投资税收抵免。
一些美国制造商最近已经在增加国内制造方面取得进展。
英特尔新任首席执行官帕特Pat Gelsinger最近制定了一项振兴这家美国芯片制造公司的广泛计划，其中包括向亚利桑那州的两个新工厂投资约200亿美元，并努力进一步扩大内部生产。亚利桑那州的两个工厂的生产预计将于2024年开始。
盖辛格还说，该公司正在竞标五角大楼的合同，以建设一家商业芯片生产工厂，以帮助满足美国政府的安全需求。
来源：华尔街日报
