一、岗位职责
1、参与产品BSP相关的方案设计和技术课题调研。
2、负责产品BSP相关的编码开发和自测、性能调优、故障解决等。
3、参与产品产线相关的测试支持，协助硬件人员完成产品性能指标测试等。
4、参与公司其它产品研发任务，包括但不限于外场支持、故障解决等。（芯片行业招聘）
二、任职要求
1、通讯、电子、计算机、软件工程等相关专业，3年以上工作经验。
2、精通C语言编程和Linux编程，有嵌入式开发经验。
3、精通uboot使用、可在boot下进行网络配置、镜像烧写等操作。
4、精通内核裁剪、调试，熟悉SPI、I2C、USB、UART、UBI、PCIE等驱动调试。
5、精通busybox的使用，熟悉RAM、只读、可读写等类型的根文件系统制作。
6、了解嵌入式设备的产线生产过程，有相关经验者优先。
7、工作积极主动，学习能力强，表达和沟通能力强，具有团队合作精神，抗压能力。（半导体行业招聘）
三、本文总结
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