《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》（以下简称《白皮书》）发布。
《白皮书》显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人。
芯片人才急缺，却在流失。行业急需高校补上人才缺口，但高校集成电路专业领域的人才培养，也处在不断流失的困境。
2019年二季度到2020年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元/月。
芯片人才的薪酬，仅为同等工作年限的软件类人才的一半。与大数据、人工智能等热门岗位的薪资相比，尤其逊色不少。
一些即使是在基础架构领域有深厚积累的芯片研发人才，也不得不向互联网应用领域转型。
北上深等一线城市的芯片研发机构或企业工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司。
国内芯片行业研发投入高，企业利润有限，没有现金流就很难扩张，也无从谈什么职业前途了。
与此同时，成长速度慢、迭代周期长也限制了芯片人才的薪资涨幅。
由于多年来的低薪环境，导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产等行业。
虽然面临新冠肺炎疫情全球性爆发等不利因素，然而国内集成电路产业的景气度不降反增，涌现出一批想要抓住历史机遇的新兴企业，同时行业薪酬出现一定幅度的上涨。
然而，国内集成电路企业人均薪资与国外相比仍有较大提升空间。在国内外上市企业中，设计业企业的薪资显著高于制造业和封装测试业企业。
此外，《白皮书》明确表示，我国半导体行业整体薪酬保持增长态势，尤其是研发岗位的薪酬保持稳定增长。
而在政策方面，《白皮书》表示，国内各级政府越来越重视集成电路产业及其人才培养并相继出台相关政策。
据了解，为了进一步强调产业人才对集成电路发展的重要作用，吸引更多相关人才，我国各省市纷纷加大出台集成电路产业人才相关政策的力度。
