半导体工艺整合工程师15K-30K

职位介绍

职责描述：
1. 负责半导体制程技术的导入和研发工作，建立各道制程的工艺标准，调试电性能并提升良率，完成可靠性验证；
2. 负责半导体产品流片，验证关键制程的半导体工艺标准，建立有效的监控体系，确保新产品的电性能和良率满足标准；
3. 与研发团队合作开展半导体产品电性异常问题调查；
4. 负责产线日常维护，和其他技术部门合作解决半导体工艺、缺陷、电性和良率的相关问题；
5. 推动半导体工艺的简化和优化，参与新设备、新材料和新制程技术的评估和验证，最大限度地降低生产成本和提高生产效率；
6. 针对产品生产过程的问题，协调各部门提出解决方案；
7. 完成新平台&产品to Fab的transfer。

任职要求：
1. 半导体技术、微电子、物理、材料科学专业，本科及以上学历；
2. 具备3年及以上半导体Fab工作经验（硕士、博士学历可适当放宽工作经验条件）。

知识与技能：
1. 理解半导体产品设计、半导体工艺机理及工艺流程、测试流程等；
2. 掌握相关数据处理及分析软件，熟练NTO/RTO流程，Design rule；
3. 具备追溯问题的能力，通过逻辑、经验分析，结合相关data，协调各部门提出解决方案；
4. 优秀的分析能力和关联工艺技术与设备电气性能的能力；
5. 处理好run货过程中任何突发问题，保证半导体工艺参数及电性能参数的稳定性，保证高良率。
6. 了解工艺、可靠性、良率提升等失效性分析的根本原因者优先考虑；
7. 熟悉物理和材料分析者优先考虑。

胜任力素质要求：
1. 良好的自我驱动力，对工艺技术充满热情；
2. 良好的沟通能力，并能以清晰简介的方式描述技术成果；
3. 具有团队合作精神，能够与同事远程协作。