一、岗位职责
1、负责模拟版图设计、验证和优化。
2、领导或负责模块/器件的版图设计，积极推进降低芯片面积，使芯片面积利用率***化。
3、提供准确的时间表和计划，以满足项目里程碑的最后期限。
4、负责布局规划、摆放、布线、验证并交付版图数据。
5、与 IC 设计师沟通，确保充分了解版图设计的要求。
6、与封装团队合作开发新封装技术，通过对版图的进行优化以适应多种封装形式。
7、指导团队新成员。
8、支持流片工作，包括最终版图数据的交付和e-job view。（芯片招聘）
二、任职要求
1、微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历，至少5年以上版图设计经验，优先考虑10年以上经验。
2、熟悉器件的电气特性，物理验证流程和方法。
3、熟悉Cadence Virtuoso。
4、了解CMOS/BCD工艺的机理、ESD保护电路和闩锁效应。
5、熟悉定制模拟块板级和芯片级的版图验证。
6、熟练掌握Unix系统和Cadence工具的使用。
7、积极的工作态度，良好的团队合作精神，细心耐心；主动积极，结果导向。
8、具有良好的沟通协调能力，有良好的英语读写能力者优先考虑。（半导体招聘）
三、本文总结
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