如今，随着上游缺芯的缓解，国产替代的推进，MCU的现货库存已经非常充足，市场形成了降价抛货的氛围。从7月1日国内采购商渠道的库存来看：MCU的库存量不仅非常充足，且今年的库存量仍旧非常大（ST、TI、NXP、GD占比较高）。
今年以来，通用消费类MCU的市场价伴随新一轮疫情持续走低，炒价的苗头很快被真实的（下行）需求扑灭，MCU供过于求的问题更加突出。如热门的STM32F103RCT6从一季度的百元高位跌回2位数价格，连带国产替代芯片品牌GD被竞相低价出售。与此同时，国产底端MCU打价格战、清库存、抢占市场份额的情形愈演愈烈。（半导体人才）
不过高端MCU交期仍然紧张，新兴市场如智能汽车供不应求，现货价居高不下，为MCU现货市场带来了新的机会和挑战。
驱动IC
今年，受消费市场低迷影响，近期手机、笔电、家电等消费品市场需求持续下降，面板价格也随之骤降，面板驱动IC库存也随之升高，而终端对上游芯片的需求主要取决于库存水位的关注，一旦需求下降，驱动IC厂商也只能降价去库存，CINNO Research数据显示，2022年第二季度，全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2%-8%，第三季度价格降幅或将继续扩大至4%-15%。
有消息称，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%，而此前三星暂停芯采购订单中，也包括驱动IC。
存储
如今，受疫情、通货膨胀等因素影响，全球消费需求下滑明显，终端上游的存储芯片也面临降价去库存的情况，据了解，2022年Q1全球DRAM营收季减4%，预计Q3价格将下跌10%，而在NAND Flash方面，2022年Q1整体产业营收季减2%，2022年Q3预计价格将下跌0-5%。
另外，闪存市场表示，全球最大的存储芯片生产国韩国，由于终端需求下降，库存无法及时消化，该国5月芯片库存激增53.4%，为四年来最大增幅。对此，闪存市场表示，去年10月以来，韩国芯片库存一直在同比增长，如今，已无可避免地出现降价求售、以价换量的情况。
三星考虑在2022年下半年降低存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额，美光也认为，市场需求疲软，价格战已无法避免，其他厂商只有降价和损失业绩两条路可选。
5G芯片（手机SoC）
由于需求的骤减，其供应链的5G芯片也被迫砍单，有消息显示，近日联发科已对2022年第四季的5G芯片砍单30%-35%，高通也对高端骁龙8系列产量下调了10%-15%，天风证券郭明錤表示，从两大5G芯片龙头的砍单情况来看，终端市场需求不振的情况恐怕到了2023年第一季度都难以改善。
CIS芯片
如今手机等终端需求下降，CIS芯片也受到了影响，据群智咨询表示，CIS（接触式图像传感器）目前的供需情况整体处于供过于求的现状，厂家库存积压严重。有消息显示，中国Android品牌的前五大CIS供应商总库存已超过5.5亿颗，预计第三季度，5P/50M的CIS价格约为5.1美金一个，同比下降14%。
CPU、GPU
现如今，受笔电市场需求下降影响，笔记本电脑中核心的CPU、GPU元件需求不振，厂商砍单严重，价格也开启了下降趋势。有消息显示，GPU自2022年初以来，价格已经平均下降了57%。
而AMD削减了今年第四季度到明年第一季度的7nm、6nm工艺CPU、GPU芯片的订单，规模大约2万片晶圆；NVIDIA采用5nm工艺的下一代RTX 40系列GPU，原计划今年9月发布，现在有可能推迟到2023年才会发布，推迟发布意味着台积电等代工厂无法拿到最新的订单，从另一种角度来说，也是一种砍单；英特尔也在第二季度将其主要PC品牌的Alder Lake CPU价格下调了10%，并准备将其新一代处理器（包含酷睿i5和酷睿i7芯片）再削减5%。
PA芯片
到了2021年第四季度，手机需求下降，产业链面临库存调整，射频PA厂商也进入了进杀价出货阶段，据集微网5月30日消息，PA芯片库存水位较高，而稳懋、宏捷科等上游砷化镓代工厂的产能也一再下滑，降至冰点。
被动元件（芯片求职）
据悉，各终端、原厂、渠道商的MLCC仍然处于去库存状态，供求关系短期内难以逆转，价格处于低位。“渠道商的价格不会再降了，再降就赚不到钱了。”
据了解，目前MLCC厂商的库存大部分在1.5-2.5个月之间，但部分下游的代理商库存已经达到4个月之久，此前预计8月可恢复至健康库存水位，但现在有消息称恐怕将延迟到9月份，有机构预计，消费类MLCC在2022年下半年需求将持续减弱，预计价格下跌3%-6%，总的来说，被动元件在今年第三季度旺季不旺几乎已成定局。
