日前，台湾当局宣布与欧盟就半导体产业合作的谈判取得“重大突破”，这可能为他们的芯片制造商在欧洲建立新工厂铺平道路。
路透社周四报道称，台湾方面在一份声明中明确表示，台湾将继续成为欧盟在半导体行业的“值得信赖的伙伴”，以稳定欧洲的供应链。（芯片招聘）
Wang 与欧盟委员会贸易总干事萨宾·韦安德（Sabine Weyand）就半导体行业进行了会谈，后者专注于与其他国家和地区就行业事务进行合作。
这一突破是在欧盟希望说服包括代工巨头台积电在内的台湾芯片制造商在欧盟建立新工厂之际取得的。这项努力是欧盟提议的《欧洲芯片法案》的一部分，该法案于 2 月公布，旨在增强欧洲在半导体领域的竞争力和弹性，同时支持数字化转型和环境可持续性的目标。
台积电此前曾表示，它正处于考虑在欧洲建立新工厂的初步阶段，特别是在德国。这家台湾代工巨头为苹果、英伟达和 AMD 等大公司生产芯片。
欧盟已经成功说服已重启代工业务以与台湾竞争的英特尔在欧盟制定新计划。这家半导体巨头在 3 月宣布，将在欧洲的制造、研发、芯片设计和代工服务方面投资 360 亿美元，其中包括在德国马格德堡的 190 亿美元芯片工厂。
台湾与欧盟之间的讨论发生在他们与美国开始新的贸易谈判以确保技术供应链安全的第二天。
欧盟公布半导体芯片法案，拨款430亿欧元，以减少对亚洲的依赖
在今年二月，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"，拨款430亿欧元，以减少在这一战略领域对亚洲的依赖。欧盟并公开表示台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲对台湾企业开放，也欢迎合作。
欧盟公布的"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元的公共和民间投资，以使欧盟在2030年市场占有率较现阶段10%翻倍到20%。
欧盟委员会主席冯德莱恩表示，将透过投资、监管以及与战略合作伙伴合作，使欧洲成为芯片产业的领导者。在提到与哪些国家合作时，她点名理念相念伙伴包括美国或日本。
中央社报道，由欧盟执委会执行副主席兼数位执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）及欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东（Thierry Breton）出面说明法案时，则公开肯定台湾是"欧洲芯片法案"理念相近的伙伴。
维斯塔哲说，"欧洲芯片法案"正在进行中的一些讨论涉及台湾的台积电，表示欧洲市场也对台积电开放。
布勒东则强调台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲使用的半导体可能50%是在台湾生产，台湾拥有许多专业知识，欧洲当然欢迎。
全球芯片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢芯片，继美国提出"美国创新及竞争法"（U.S. Innovation and Competition Act）法案后，欧洲也加快提出相关法案，以应对欧洲从芯片设计到产能下滑，以及过度依赖亚洲制芯片等问题。
布勒东近期曾表示，"欧洲芯片法案"的重点在确保欧盟自主供应安全，而非创造产业冠军，由于当前全球主要芯片供应商位于中国周遭地区，存在严重地缘政治风险，一旦发生事端将瘫痪欧洲大多数工厂运作。（半导体招聘）
"欧洲芯片法案"后续将需由欧盟成员国和欧洲议会通过，预料后续将有"杂音"，因以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家倾向反对任何扩大国家补助范围的计划。
