工作职责:
1.负责DA 制程能力的提升机良率改善
2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定和系统完善
3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求
4. 独立完成新机台评估测试，并不断完善提高
5. 能够建立明确的贴片工艺的过程和操作规范及工程变更
6. 良率管控并及时提出解决方案
7. 负责工序工艺文件的编写（FMEA,CP,MI,SOP等等）
8. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告，客户投诉报告（8D）并及时完成相关文件
9. 产线人员和新进工程师的培训
任职资格:
1.大专及以上学历
2.3年以上半导体封装行业IC倒装贴片工程师工作经验，熟悉操作贴片设备（BESI)
职位描述
公司介绍
深南电路股份有限公司成立于1984年07月03日，注册地位于深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，法定代表人为杨之诚。经营范围包括一般经营项目是：电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售；工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售；普通货运（道路运输经营许可证有效期内经营）深南电路股份有限公司对外投资8家公司，具有1处分支机构。
工作地点
坪地街道1639号
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公司基本信息
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职位发布者
深南电路股份有限公司
