工作职责:
1、通过与客户进行沟通，了解客户的需求，以满足客户设计要求
2、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估。
3、负责与基板ME以及封装工艺人员的技术沟通，确认最优方案
4、运用cadence SIP软件，按照基板以及封装设计规范进行封装设计
任职资格:
1、具有三年以上线路板设计经验，精通Cadence设计软件。；
2、熟悉半导体先进封装流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先进封装技术
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
4、熟悉PI,SI基础知识，有一定的热与应力的基础知识；
职位描述
公司介绍
深南电路股份有限公司成立于1984年07月03日，注册地位于深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，法定代表人为杨之诚。经营范围包括一般经营项目是：电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理。计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售；工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售；普通货运（道路运输经营许可证有效期内经营）深南电路股份有限公司对外投资8家公司，具有1处分支机构。
工作地点
盐龙大道1639号
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职位发布者
深南电路股份有限公司
