芯片设计后端工程师面议

1、 完成SOC顶层或模块门级网表到GDSOUT的数字电路物理实现工作；

2、 工艺库、EDA工具等评估工作；

3、 使用c-shell/perl/tcl等语言编写程序辅助自动化流程；

4、 信号完整性分析、功耗分析等。

职位要求：

1、 具备集成电路设计、工艺等相关基础知识；

2、 熟悉数字后端布局布线、时钟树综合、寄生参数抽取、时序分析、信号完整性分析、功耗压降分析、物理验证等设计流程；

3、 熟练运用Synopsys/Cadence/Mentor厂商后端相关的EDA工具，以Synopsys 工具为主

4、 熟悉UPF、CPF，具备芯片低功耗设计流程经验者优先；

5、具有22/28nm，40nm，55nm等工艺设计经验优先；

6、必须有过实际tapeout 若干项目的经验。

7、 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell, tcl, perl等编程语言，并能熟练运用以辅助设计开发；

8、 具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神。