工作职责：
负责物联网无线连接技术的协议/Profiles与嵌入式软件开发，软件性能优化、文档撰写及项目维护。参与物联网无线连接SOC芯片系统开发、测试、调试与分析，参与系统性协议与软件关键问题的分析与解决。
职位需求：
1. 电子与信息系统、计算机、软件工程、通信、自动控制及相关专业，本科以上学历。
2. 精通C 语言编程，熟悉ARM或RISC-V体系结构与常用调试方法，有良好的代码编写习惯，熟悉常用驱动和接口。
3. 熟悉常用硬件总线，如I2C、SPI、UART、USB等，并有基于其中某些总线软件编写的经验。
4. 具有Classic Bluetooth Audio、Bluetooth Low Energy Audio、WIFI Audio等任意一种或多种无线通信协议/Profiles与嵌入式软件开发与调试经验者，优先考虑。
职位描述
公司介绍
无锡中感微电子股份有限公司的前身——无锡中星微电子有限公司由“星光中国芯工程”总工程师杨晓东博士创办，于2009年7月正式落户无锡高新区，是一家行业领先的集成电路设计企业。公司现有在职职工百余人，管理团队成员平均年龄45岁。专业经验涵盖研发、营销、运营、财务、投资领域。
无锡中感微的主营业务为传感网芯片的研发、设计与销售。产品系列包括音频传感网芯片系列、视频传感网芯片系列、电池电源管理芯片系列。自2009年成立以来，公司一直致力于传感网芯片及其相关软件和系统核心技术的研究开发。为实现基于短距离无线通信的传感网SoC芯片在世界范围内占有一席之地，团队孜孜以求，不懈努力着。
公司在发展中特别注重技术创新和人才培育工作，我们在传感网相关领域实现了大量前瞻性的技术储备。公司目前已拥有国内外专利及专利申请700多件，其中授权专利300多件，并包括6项美国专利。
工作地点
无锡新区太湖国际科技园清源路530大厦A区10层
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公司基本信息
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职位发布者
无锡中感微电子股份有限公司
