据彭博社引述知情人士消息，大马芯片设计公司SkyeChip正筹备首次公开募股（IPO），最快将于2025年下半年在马股挂牌上市。这家由邝瑞强于2019年创立的公司，估值或超过10亿令吉，有望成为大马第二家芯片设计上市公司。
SkyeChip的IPO计划与大马政府积极推动本土芯片设计的战略不谋而合。近年来，大马政府致力于将本国从半导体测试和组装领域，提升至更高附加值的芯片设计与生产领域。
肯纳格投行研究分析员在报告中指出，SkyeChip凭借其技术专长，有望从大马的芯片发展宏愿中受益。大马在全球半导体封装市场占据约十分之一的份额，并计划到2030年实现1.2兆令吉的半导体出口目标。
此外，大马政府近期与日本软银集团旗下的安谋控股（Arm Holdings Plc）签署协议，后者将在未来10年内向大马提供芯片设计和技术支持，助力大马半导体产业升级。根据协议，大马将支付2亿5000万美元（约11亿1670万令吉）以获取相关技术和专有知识。
这一协议已推动大马唯一一家上市芯片设计公司Oppstar（OPPSTAR，0275，创业板）股价大涨，也为SkyeChip的IPO计划提供了更多信心。
不过，SkyeChip的IPO发行规模和时间仍可能因审批进展而调整。针对相关报道，SkyeChip未回应记者的置评请求。
若SkyeChip成功上市，将进一步推动大马半导体产业的多元化发展，并巩固其在全球半导体供应链中的地位。
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