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SkyeChip筹备IPO，有望成为大马第二家芯片设计上市公司
知情人士透露，大马芯片设计公司SkyeChip正筹备首次公开募股（IPO），最快将于2025年下半年在马股挂牌上市。若成功上市，SkyeChip将成为继Oppstar之后，大马第二家芯片设计上市公司，估值或超过10亿令吉。
发布于：2025-03-12   |  作者：互联网   |  热度：524
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过电压检测电路的原理
在现代电子设备中，电路保护是一个关键方面，而过电压检测电路在其中扮演了重要角色。过电压检测电路能够在电压超出安全范围时进行检测，并采取相应措施，保护电路免受损坏。本文将深入探讨过电压检测电路的工作原理、组件、应用以及设计考虑，为读者提供全面的知识。
发布于：2024-06-06   |  作者：高芯圈   |  热度：836
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柔性PCB和刚性PCB的区别
在电子设备设计和制造中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组成部分。PCB有多种类型，其中最常见的是柔性PCB和刚性PCB。了解这两种类型的PCB及其差异，对于选择合适的电路板至关重要。本文将深入探讨柔性PCB和刚性PCB的结构、应用、优缺点及其在不同领域中的表现。
发布于：2024-06-06   |  作者：高芯圈   |  热度：697
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PCB设计的基本流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计是电子产品开发的重要环节。无论是小型电子设备还是复杂的工业控制系统，PCB设计都在其中起到关键作用。本文将详细介绍PCB设计的基本流程，帮助读者从需求分析到制造完成，全面掌握每一个步骤。
发布于：2024-06-06   |  作者：高芯圈   |  热度：880
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什么是功能FAE工程师
功能FAE工程师，即现场应用工程师(Field Application Engineer)，是指那些在技术支持和客户服务领域扮演重要角色的专业人士。他们通过深厚的技术知识和良好的沟通能力，帮助客户解决技术问题，确保产品和解决方案的成功应用。
发布于：2024-06-05   |  作者：高芯圈   |  热度：943
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AI大基建重塑产业生态：从晶圆制造到AI云的协同跃迁
AI大基建正在重塑产业生态，晶圆制造与AI云的协同发展构成了产业升级的双引擎。从底层硬件的突破到算力平台的普及，这一链条为AI技术的普惠化与产业化提供了坚实支撑。
发布于：2025-03-12   |  作者：互联网   |  热度：527
电子厂光刻胶对人体危害
电子厂光刻胶对人体危害
电子厂是目前现代工业中不可或缺的一个重要环节，但与此同时，它也带来了一些人体健康方面的问题。其中，光刻胶就是一种可能对工人产生危害的材料。接下来，我们将就这个话题展开讨论。
发布于：2023-06-20   |  作者：佚名   |  热度：903
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半导体晶圆制造工艺流程
半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：1861
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晶圆制造是什么意思
晶圆制造是一种高精度、高技术的制造过程，它是半导体芯片行业中最关键的环节之一。在此过程中，硅晶片被加工成具有电子元件的芯片，这些芯片被广泛应用于电子设备，如计算机、手机和其他智能设备中。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：2229
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SK海力士获CHIPS资助，将在印第安纳州建设AI内存封装工厂
SK海力士宣布获得美国CHIPS法案高达4.58亿美元的直接资金支持，将在印第安纳州西拉斐特投资38.7亿美元，建设专注于AI产品的内存封装工厂。这一项目将填补美国半导体供应链的关键空白，并创造数千个就业机会。
发布于：2025-03-12   |  作者：互联网   |  热度：751
半导体封装测试工程师做什么
半导体封装测试工程师做什么
半导体封装测试工程师是一种专门从事半导体封装测试的工作人员。他们主要负责对半导体芯片进行封装，并对封装后的芯片进行各种测试，以确保其符合规格和性能要求。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：2103
半导体封装测试工程师前景
半导体封装测试工程师前景
随着智能手机、电脑、智能家居等消费电子产品不断普及，半导体行业也迎来了快速发展的时期。而在半导体产业链中，封装测试工程师是至关重要的一环，他们负责确保芯片的质量和稳定性，同时也需要不断探索新技术，优化生产流程，并且拥有广阔的职业前景。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：939
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半导体封装测试设备有哪些
半导体封装测试设备是半导体行业中极为重要的一环，用于对生产出来的芯片进行封装和测试。正因为有了这些设备，才能保证芯片的质量和可靠性。下面将介绍几种常见的半导体封装测试设备。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：3086
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半导体封装工艺流程
半导体芯片是现代电子设备的核心组成部分，但单个芯片本身往往不能直接用于实际应用中。因此，半导体封装工艺流程就显得非常重要。下面是一份关于半导体封装工艺流程的800字简介。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：1548
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在当今数字化时代，软件研发和开发是非常受欢迎的职业之一。这两个职业领域不仅具有广泛的应用价值，而且也因其高薪水而备受青睐。那么，在软件研发和开发中，哪一个职业的工资更高呢？ 让我们来探讨一下。
发布于：2023-06-14   |  作者：高芯圈   |  热度：1943
软件研发是干啥的工作啊
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软件研发是指通过计算机技术和编程语言等工具，开发出具有特定功能和用途的软件程序。这项工作涵盖了从需求分析、设计、编码、测试到部署等整个软件开发过程中的各个环节。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：1087
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软件研发工程师是程序员吗
软件研发工程师是程序员吗？这个问题在技术圈内一直存在着争议。有些人认为软件研发工程师与程序员是同一类职业，而另外一些人则认为两者之间存在着明显的区别。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：1959
软件研发工程师是干什么的
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软件研发工程师是负责开发和维护计算机软件的专业人员。软件研发工程师的主要职责是设计、编码、测试、优化和维护各种软件应用程序，为用户提供高效可靠的解决方案。在本文中，我们将深入了解软件研发工程师的工作职责和技能要求。
发布于：2023-06-14   |  作者：佚名   |  热度：1612
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