美国政府近日宣布，根据CHIPS激励计划的“商业制造设施资助机会”，向SK海力士提供高达4.58亿美元的直接资金。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，建设专注于人工智能（AI）产品的内存封装工厂及先进封装制造和研发设施。
该项目旨在填补美国半导体供应链的关键空白，特别是在高带宽存储芯片（HBM）领域。HBM是AI行业的核心供应链限制之一，随着AI技术的快速发展，对HBM的需求持续增长。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通过投资SK海力士和西拉斐特社区，两党合作的《芯片与科学法案》正在增强美国的全球技术领导地位。这一项目不仅将创造数百个就业机会，还将确保美国在AI硬件供应链中的领先地位。”
SK海力士是全球领先的HBM生产商，此次投资还包括与普渡大学的合作，将在印第安纳州建立一个研究中心，专注于下一代HBM的研究、开发和大规模生产。
白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar强调：“这个新工厂将开发最先进的封装技术，这对美国半导体领导地位至关重要。”
除了直接资金支持，CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供高达5亿美元的贷款，作为《芯片与科学法案》750亿美元贷款授权的一部分。资金将根据项目里程碑的完成情况逐步发放，并通过财务和计划报告跟踪绩效。
SK海力士首席执行官郭能荣表示：“我们期待与美国政府、印第安纳州、普渡大学以及我们的商业伙伴合作，在美国建立强大而有弹性的AI半导体供应链。”
这一项目预计将创造约1,000个新的设施工作岗位和数百个建筑工作岗位，进一步推动印第安纳州的经济增长，并在美国半导体生态系统中发挥重要作用。
