机械工师
成都丨5年以上丨大专
岗位职责
1、负责自动化设备项目前期技术对接，与客户开展需求沟通、方案洽谈、技术答疑，精准梳理客户需求；
2、根据项目需求独立完成整机方案设计、结构规划、可行性评估、成本及周期预判，输出完整技术方案；
3、负责设备详细结构设计、零部件选型、材料选型、标准件 / 气动件选型、整机三维建模及工程图输出；
4、跟进项目加工、装配、调试、试产全过程，及时解决结构干涉、机构故障、装配异常等技术问题，保障项目顺利落地；
5、负责 BOM 清单、技术图纸、检验标准、作业指导书等全套技术文档的编制、归档及版本维护；
6、配合项目、电控、售后、采购完成内部协同及客户对接工作，持续优化设备结构稳定性、生产效率及成本。
任职资格
1、大专及以上机械设计、机电一体化等相关专业，5 年及以上 3C、面板、半导体自动化设备独立整机设计经验，熟悉行业设备工艺及结构特点；
2、具备独立项目操盘能力，可独立完成从需求对接、方案设计、详细出图到现场落地的全流程工作；
3、熟练使用 SolidWorks/CAD 等设计软件，熟练整机结构布局、传动结构、精密机构设计，熟悉非标设备开发流程；
4、精通标准件、通用件、气动元件、传动组件选型及应用，熟悉机械加工、表面处理、装配工艺及公差配合；
5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力，能够高效对接客户、供应链及内部团队；
6、工作严谨负责，具备较强的项目意识、抗压能力及技术复盘能力，能适应项目进度节奏。
半导体机械工程师
成都丨5年以上丨本科
岗位职责
1、负责半导体设备项目前期技术对接、客户需求调研、方案沟通与技术答疑，独立完成需求拆解与技术落点；
2、根据客户工艺要求及项目指标，开展整机方案设计、结构布局规划，完成可行性评估、成本及工艺风险预判；
3、负责设备详细结构设计、精密机构方案落地、零部件及材料选型、标准件 / 气动件 / 真空组件选型匹配，输出全套三维模型、工程图纸及装配方案；
4、全程跟进零部件加工、装配、调试、试机及客户验证，快速解决机构干涉、装配偏差、运行异响、气密性、稳定性等现场技术问题，保障项目顺利交付；
5、独立编制 BOM 清单、技术规格书、装配指导、检验标准、设备说明书等全套技术文件，完成图纸归档、版本管控及技术复盘优化；
6、配合项目、电控、采购、生产及客户完成内外协同，持续优化设备结构精度、运行稳定性。
任职资格
1、本科及以上机械设计、机电一体化等相关专业，5 年及以上半导体非标设备整机设计开发经验，熟悉半导体设备结构工艺、洁净要求及精密设备开发流程；
2、具备独立整机项目操盘能力，可独立完成方案设计、详细设计、现场落地全流程，能独立对接客户及解决项目技术问题；
3、熟练使用 SolidWorks、CAD 等设计软件，精通机械传动、精密对位、升降平移、锁紧定位等常用精密机构设计；
4、熟练掌握标准件、非标件、气动元件、真空组件选型规范，熟悉机加工、公差配合、表面处理、装配工艺，具备扎实的机械设计功底；
5、熟悉洁净设备结构设计、高真空腔体、气密结构、纳米级别对位设计经验者优先；
6、逻辑清晰、抗压性强，具备良好的沟通协调能力与项目推进能力，能适配设备研发迭代及项目交付节奏。
软件工程师（视觉算法）
成都丨3年以上丨本科
岗位职责
1、负责公司开发设备的视觉算法开发工作；
2、设计并实现用于键合设备的高精度对准、识别等视觉算法；
3、参与多相机协同标定、手眼标定、温度漂移补偿等系统级标定方案的设计；
4、构建键合工艺图像数据集，进行标注、增强与管理；
5、探索并应用深度学习模型（如缺陷检测、分类、分割）提升复杂场景下的识别准确率；
6、设计视觉算法的测试方案（单元测试、场景复现、极限验证），撰写测试报告；
7、分析产线端或客户现场反馈的视觉相关异常，快速定位算法缺陷并迭代修复；
8、持续跟踪半导体键合工艺变化，主动升级视觉方案；
9、撰写算法设计文档、接口说明、标定手册、参数配置指南；
10、培训工程师或现场服务人员使用视觉调试工具。
岗位职责
1、本科及以上学历，视觉、通讯、电子、计算机等相关专业；2、3年以上视觉算法开发经验,同时具备其他语言开发经验者优先；3、有半导体视觉开发经验者优先考虑；4、具有Visual Studio等软件开发平台开发经验，精通C#开发语言，熟悉多线程编程技术；5、深入掌握OpenCV、Halcon、VisionPro等至少一种视觉库，并了解其底层原理；6、熟悉基于PC运动控制器的程序设计，有各类运动控制器经验者优先；7、了解串口、LAN等通讯技术；8、具备较强的学习能力和解决问题能力。
环诚智能装备(成都)有限公司
环诚智能装备是一家专注于半导体高端精密装备研发、销售与服务的国家级高新技术企业。坐落于成都高新区,核心业务涵盖高端装备制造与精密加工代工，深耕半导体、显示及3C终端领域。行业顶尖专家领衔，50%以上员工来自国内外知名半导体设备厂商,公司坚持技术创新，拥有多项发明专利，自主研发的晶圆键合机核心设备打破国外垄断，填补国内空白。积极探索AI在先进封装领域的应用，致力于成为半导体行业领先的设备解决方案供应商。
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