封装基板设计工程师20K－40K

职位介绍
职位描述：
1、负责先进封装技术与材料的评估与导入，与封装厂讨论可制造性/工艺规则等工作；
2、负责IC/SIP产品的封装方案评估、芯片选型、原理图、layout设计、测试等工作；
3、负责封装基板的电、磁、热、结构设计与仿真、以及相关的 3D 模型建立；
4、负责基板设计数据、文档的整理/更新/维护。

职位要求：
1、电子信息、微电子等相关专业硕士以上学历，具有3年以上封装基板设计经验；
2、熟悉基板类BGA，SIP、Flip-chip、框架类QFN/QFP等封装形式，了解国外/国内的主流封装厂工艺水平；
3、 熟悉Cadence Allegro，Auto CAD，HFSS等工具，可以对热阻，信号完整性，EMI等做仿真分析；
4、熟练阅读专业英文资料，工作态度严谨，具有良好的人际沟通能力、团队合作精神。