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霍建国：美日荷芯片协议为何见不得光
在世界贸易组织货物贸易理事会日前举行的会议上，中国代表对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切，在发言中要求美日荷针对这份“出口限制协议”向世贸组织（WTO）做出澄清是否存在违背世贸组织关于非歧视性原则的条款或针对第三方出口芯片限制的内容，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监管。笔者认为，中方这一要求和呼吁非常及时也非常必要。发布于：2023-04-07 | 作者：佚名 | 热度：750 -
郑眼看盘：芯片股独强 主要有三个原因
4月6日（周四），A股主要股指涨跌较小，只有科创板上涨明显，截至收盘，上证综指平收于3312.63点，深综指微跌0.04%至2138.58点，创业板综指小涨0.22%，科创50指数大涨1.58%。大盘成交额明显缩窄。发布于：2023-04-07 | 作者：佚名 | 热度：580 -
金刚石半导体，越来越近
金刚石半导体具有优于其他半导体材料的出色特性，因此被誉为“终极功率半导体”。基于业界长期的研发活动，如今金刚石半导体已经开始逐步迈向实用化。但要真正普及推广金刚石半导体的应用，依然需要花费很长的时间，不过已经有报道指出，最快在数年内，将会出现金刚石材质的半导体试作样品。业界对金刚石半导体的关注程度越高，越易于汇集优势资源、加速研发速度。发布于：2023-04-06 | 作者：佚名 | 热度：504 -
日本计划限制23种半导体制造设备出口，外交部回应：损人害己
有记者提问：日本政府31日表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致。中方对此有何评论？发布于：2023-04-06 | 作者：佚名 | 热度：626 -
GPU 定价更新
由于 AMD 和英伟达专注于推出最新 GPU 的高端产品，价格对大多数客户来说是遥不可及的，因此显卡市场仍然相对疲软，对当前产品线的需求持平。发布于：2023-04-06 | 作者：佚名 | 热度：664 -
打破对DPU的误解：中移动重磅白皮书解读
中移（苏州）软件技术有限公司（为中国移动通信集团有限公司的云能力中心，也为中移动云服务基础设施产品IaaS提供研发和运营支撑，下文简称“中国移动“）联合中国信息通信研究院（下文简称“中国信通院”）以及深圳云豹智能有限公司（下文简称“云豹智能”）在3月29日的算云融合产业大会上发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，深度解析了云计算通用可编程DPU设计理念，指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的通用DPU芯片将成为连接算力与网络的核心基础部件。发布于：2023-04-04 | 作者：佚名 | 热度：691 -
美国公布：未来三十年中，20项影响世界的核心科技趋势
这份报告是美国陆军公布的一份长达35页的《2016-2045年新兴科技趋势报告》。这是美国陆军研究和技术部副助理部长（DASAR&T）发布的关于科学和技术（S&T）新兴趋势的第三份年度报告。发布于：2023-04-04 | 作者：佚名 | 热度：736 -
美国的“芯片焦虑症”越来越严重了
美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。发布于：2023-04-04 | 作者：佚名 | 热度：516 -
未来几十年，制造业和封装业将发生怎样的变化
当涉及到设备互连时，铜是首屈一指的选择。其低电阻率和高可靠性为业界提供了极佳的片上互连和芯片间布线。但在逻辑芯片中，随着互连堆栈上升到 14 级范围并且阻容 (RC) 延迟在总延迟中所占的比例越来越大，晶圆厂正在寻找替代金属来保持性能。发布于：2023-04-03 | 作者：佚名 | 热度：565
